激光直接成像设备

天准TZDI系列激光直接成像设备,采用亚微米级直线模组、全密闭式光学设计、全新一代DMD控制技术,相比传统PCB接触式成像,具有高解析、高产能、对位精度高等特点,适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI板,以及FPC、IC载板的影像转移。

SPECIFICATION PARAMETER

规格参数

TZDI-55 TZDI-35 TZDI-25 TZDI-18
应用领域 传统多层板 FPC、HDI 高阶FPC、IC载板 COF、高阶IC载板
适用制程 内外层线路
产能(s/side) 单台面 12* 13.5** 20** 21.5***
双台面 9.5* 10.5** 15.5** 17.5***
最大尺寸(mm) 630×810 550×810 550×670 520×670
最小尺寸(mm) 125×125
板厚范围(mm) 0.025-5
极限解析(μm)**** 35/35 15/15 12/12 10/10
量产解析(μm) 55/55 35/35 25/25 18/18
对位精度(μm) ±12 ±8 ±6 ±5
层间对位精度(μm) 24 16 12 10
光源波长(nm) 405
能量均匀性 95%
景深(μm) ±300 ±150 ±100 ±75
环境温度 22±2℃
环境湿度 55±5%
洁净度 10000级
电源 380VAC,50Hz/60Hz

* 基于600×500mm尺寸 干膜能量不高于40mj 外层双拼

** 基于540×400mm尺寸 干膜能量不高于40mj 外层双拼

*** 基于520×400mm尺寸 干膜能量不高于40mj 外层双拼

**** 使用高解析干膜,实验条件