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激光直接成像设备

天准TZDI系列激光直接成像设备，采用亚微米级直线模组、全密闭式光学设计、全新一代DMD控制技术，相比传统PCB接触式成像，具有高解析、高产能、对位精度高等特点，适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI板，以及FPC、IC载板的影像转移。

SPECIFICATION PARAMETER

规格参数

		TZDI-55	TZDI-35	TZDI-25	TZDI-18
应用领域		传统多层板	FPC、HDI	高阶FPC、IC载板	COF、高阶IC载板
适用制程		内外层线路
产能（s/side）	单台面	12*	13.5**	20**	21.5***
产能（s/side）	双台面	9.5*	10.5**	15.5**	17.5***
最大尺寸（mm）		630×810	550×810	550×670	520×670
最小尺寸（mm）		125×125
板厚范围（mm）		0.025-5
极限解析（μm）****		35/35	15/15	12/12	10/10
量产解析（μm）		55/55	35/35	25/25	18/18
对位精度（μm）		±12	±8	±6	±5
层间对位精度（μm）		24	16	12	10
光源波长（nm）		405
能量均匀性		95%
景深（μm）		±300	±150	±100	±75
环境温度		22±2℃
环境湿度		55±5%
洁净度		10000级
电源		380VAC，50Hz/60Hz

* 基于600×500mm尺寸干膜能量不高于40mj 外层双拼

** 基于540×400mm尺寸干膜能量不高于40mj 外层双拼

*** 基于520×400mm尺寸干膜能量不高于40mj 外层双拼

**** 使用高解析干膜，实验条件

400-885-2280