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天准TZDI系列激光直接成像设备,采用亚微米级直线模组、全密闭式光学设计、全新一代DMD控制技术,相比传统PCB接触式成像,具有高解析、高产能、对位精度高等特点,适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI板,以及FPC、IC载板的影像转移。
SPECIFICATION PARAMETER
* 基于600×500mm尺寸 干膜能量不高于40mj 外层双拼
** 基于540×400mm尺寸 干膜能量不高于40mj 外层双拼
*** 基于520×400mm尺寸 干膜能量不高于40mj 外层双拼
**** 使用高解析干膜,实验条件