MueTec可在规则或者非规则的缺陷识别、高阶模式识别、对象分析、对象建模、对象过滤算法方向为客户提供定制化的软件及硬件方案,并拥有长期经验。根据需求,可为几乎所有基底分析提供经济高效的定制化解决方案。


MueTec提供的SDI算法不仅仅是根据Wafer-to-Wafer原理,检测晶圆的变化,同时支持Die-to-Die检测方式,Die的相关信息也会被同步分析。Die-to-Die检测方式不限制Die尺寸,甚至可以支持到整个晶圆大小。可以通过过滤器定义缺陷尺寸、缺陷区域、缺陷形态、缺陷在芯片或衬底内的位置,进行缺陷分类。