光学测量是一种非接触式、非破坏性的测量技术,它精确且快速,可通过从CCD图像中提取结构强度信息来计算宽度。下方左图简要说明了提取的原理。紫色矩形ROI框定义了结构中需要测量的部分,测得的宽度是在ROI框内沿线的平均宽度。强度分布图必须要进行额外处理,以使其免受噪声或变形的干扰(如统计光子噪声或光学衍射效应引起的变形)。MueTec测量系统已具备消除这类干扰的功能。对于低于0.7微米的特征结构, MueTec系统可使用UV照明(365nm)。

特别是在微电子学领域,MueTec已经开发出一些非常特殊、复杂的选项来支持测量具有特定布局的结构,例如排列非常紧密的线和空间布局,掩模上的点和孔,以及其他特定的存储器结构。

MueTec在CD测量中实现的高精度和高性能来源于高质量的光学元件,最佳的激光自动对焦系统与MueTec的软件相结合的结果。通过长期为客户提供定制化以及复杂的解决方案,使MueTec在测量系统制造领域中处理行业领先地位。

PRODUCTS
  • DaVinci 200/300
    封闭式CD/Overlay测量系统
    DaVinci 200/300

    典型应用

    CD测量

    Overlay测量


    主要特点

    机械手晶圆搬运

    可见光,紫外光

    支持200/300mm晶圆

    支持 KLARF/TSK 文件输出

    SECS/GEM

  • MT3000
    开放式自动测量检测系统(OC)
    MT3000

    典型应用

    CD测量

    Overlay测量

    膜厚测量

    缺陷检测

    缺陷review


    主要特点

    机械手晶圆搬运

    可见光,紫外光

    支持75-200mm晶圆

    支持KLARF/TSK文件输出

    SECS/GEM

  • MT270UV
    开放式半自动测量检测系统(OC)
    MT270UV

    典型应用

    CD测量

    Overlay测量

    膜厚测量

    缺陷检测

    缺陷review


    主要特点

    手动装卸

    可见光,紫外光

    支持75-200mm晶圆

    支持KLARF/TSK文件输出

    SECS/GEM