Overlay是将工艺的上一层与下一层对准的过程。Overlay误差定义为这两层之间的偏移。Overlay测量是在两个不同的结构上测量,这两个结构是由不同制造进程中生成,大多数情况下由不同的材料组成。


衡量Overlay测量,一种常见的特征结构是“Box-in-Box”。为了精确测量,软件必须识别和学习内Box和外Box的中心位置以及边界,以定义理想的测量参数,学习的结果将显示在窗口中。如下左图所示,除了Box-in-Box结构外,MueTec系统还可以测量Frame-in-Frame,L-Bars,Circle-in-Circle,Cross-in-Cross或任何其他自定义的Overlay结构。



显著特点

√ 可配备红外照明的系统能够支持顶部表面、底部表面以及内部的测量

√ 通过特定的算法,Overlay测量可应用于工艺阶段如STI(沟槽隔离)、CMP(化学机械抛光)之后的低对比度的情况

√ 选择特殊的均质物镜,确保成像效果,从而获得更好的测量结果

√ 为了将Overlay测量性能优化到最高水平,参数配置(例如物镜的照明均匀性和光学质量之类的参数可进行自动校正,TIS可通自动校正功能进行补偿。校正参数可被记录在每一类晶圆的参考任务中,并自动补偿到后续的测量中。


MueTec为解决这些关键问题付出了数十年的努力。最终获得了一种用户友好的Overlay测量工具,提供最高的精度和产能、最佳的可重复性和自动化以及最低的TIS。

PRODUCTS
  • DaVinci 200/300
    封闭式CD/Overlay测量系统
    DaVinci 200/300

    典型应用

    CD

    Overlay


    主要特点

    机械手晶圆搬运

    可见光,紫外光

    支持200/300mm晶圆

    支持KLARF/TSK文件输出

    SECS/GEM

  • MT3000
    开放式自动测量检测系统(OC)
    MT3000

    典型应用

    CD测量

    Overlay测量

    膜厚测量

    缺陷检测

    缺陷review


    主要特点

    机械手晶圆搬运

    可见光,紫外光

    支持75-200mm晶圆

    支持KLARF/TSK文件输出

    SECS/GEM

  • MT270UV
    开放式半自动测量检测系统(OC)
    MT270UV

    典型应用

    CD测量

    Overlay测量

    膜厚测量

    缺陷检测

    缺陷review


    主要特点

    手动装卸

    可见光,紫外光

    支持75-200mm晶圆

    支持KLARF/TSK文件输出

    SECS/GEM