天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备,开启国产半导体高端检测设备新时代
近日,天准科技(股票代码:688003.SH)参股的苏州矽行半导体技术有限公司(下文简称“矽行半导体”)宣布,公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证,标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。这是继去年8月,天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000不到一年后,再次取得的阶段性新进展。高精度明场缺陷检测设备的重要性从整片晶圆到单颗芯片,除了需要耳熟能详的光刻机外,还需要扩散炉、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机和清洗机等一系列必备生产型设备。而缺陷检测设备作为保证芯片质量、降低生产成本,推进工艺迭代的重要工具,在芯片生产流程中不可或缺。特别是随着工艺制程不断演进,制造芯片的成本越来越高,检测设备的重要性与日俱增。其中,拥有更高检测精度、更全缺陷类型覆盖率的明场缺陷检测设备备受行业青睐。作为国产半导体设备厂商的代表,成立于2021年11月的矽行半导体,汇聚了来自国内外知名半导体设备公司、晶圆代工厂、上市公司和研究机构的顶尖人才,专注于高端晶圆缺陷检测设备及零部件的研发、生产和销售,努力填补国产缺陷检测设备市场的空白。依托卓越的技术团队和先进的技术实力,逐步打破了KLA等外商对缺陷检测市场的垄断,为国内半导体产业的发展注入了新的活力。TB1500是矽行半导体最新的研发成果,核心关键部件全部实现自主可控,同时采用了先进的信号处理算法,有效提高信噪比和检测灵敏度。为了满足40nm技术节点的工艺制程需求,TB1500提升了光源亮度和感度,增大了物镜视野和速度,能够捕捉更小缺陷尺寸。天准科技半导体设备深布局,助推国产半导体行业突破此外,天准科技在半导体设备领域持续发力。全资子公司MueTec研发的面向12英寸40nm技术节点的DaVinci G5设备,经过大量的晶圆实测数据验证,表现优异。与前两代产品相比,该设备提升了重复性、吞吐量和高深宽比套刻标记识别能力,将在满足大规模生产的需求下,使复杂芯片图案的套刻精度检测成为可能,极大地提高制造效率。天准科技致力打造卓越视觉装备平台企业,通过自主研发、海外并购德国MueTec和战略投资成立矽行公司等多种途径,强化在半导体检测设备领域的布局。据悉,矽行半导体面向28nm技术节点的TB2000设备当前进展顺利,各核心零部件均已完成开发,计划于2024年底发布样机。随着人工智能、大数据等技术的融合与发展,半导体检测设备将趋向更高精度、更高效率和更高智能化的方向演进。未来,天准科技将凭借其技术创新和战略布局,继续推动技术和产品升级,力争在半导体领域成为一流的半导体量测与检测设备公司,助力国产半导体行业突破。
07-15
2024
天准科技成立全资子公司,深耕智能驾驶与泛机器人领域
近日,天准科技设立名为苏州天准星智科技有限公司的全资子公司,定位于智能驾驶、具身智能以及低空经济等领域,提供人工智能底层技术和软硬件产品。天准星智注册资本2亿元,经营范围涵盖人工智能硬件和基础软件开发、人工智能理论与算法软件开发,以及人工智能通用应用系统等多个方面。天准科技长期深耕智能驾驶和机器人业务,布局车规级智能驾驶域控制器及AI边缘计算控制器两大产品线。车规级自动驾驶域控制器基于国产芯片地平线征程5及征程6研发,面向高阶自动驾驶乘用车前装量产。AI边缘计算控制器基于英伟达Jetson构建,已经落地到无人物流车、智能网联、低空经济、具身智能等多个应用场景。在2023年,天准科技智能驾驶业务实现61.94%的高速增长,并获得广汽、上汽等主机厂的智能驾驶域控制器开发定点项目和概念验证(POC)项目。2024年4月,天准科技成为地平线新一代征程6计算平台的首批四家量产合作伙伴之一,为将来进一步业务发展打下了坚实的基础。天准科技此次投资设立天准星智子公司,是公司重仓通用人工智能(AGI)、推进长期发展战略的重要布局,可以更好地适应智能驾驶业务的高速发展,并进一步大力拓展具身智能、低空经济等业务。子公司未来可通过引入产业投资、联合开发等更加灵活的形式,与产业链上下游紧密合作,促进业务的快速发展。
05-27
2024
2024年天准展会预告
展会详细信息展会名称展会日期展馆位置展位号参展展品第十三届中国数控机床展览会4月8日-12日上海新国际博览中心N3-B113CMU CMZ VMG VMQ VMC VMA国际电子电路(上海)展览会5月13日-15日上海国家会展中心7.1-7N16AOI AVI LDI第十七届(2024)太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会6月13日-15日上海国家会展中心3H-A160光伏硅片分选机 VMU第十六届中国国际机床工具展览会6月17日-21日北京中国国际展览中心(顺义馆)E2-A043待定第25届中国国际光电博览会9月11日-13日深圳国际会展中心(宝安)H5-3B21待定第十二届半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会9月25日-27日无锡太湖国际博览中心待定待定第25届台湾电路板产业国际展览会10月23日-25日中国台北贸易中心南港展览馆待定待定国际电子电路(深圳)展览会12月4日-6日深圳国际会展中心(宝安)待定待定
02-28
2024
CIMES圆满落幕 | 天准VMZ实现0.8μm超高精度测量新突破
2024年6月21日,第十六届中国国际机床工具展览会(CIMES 2024)圆满落幕。此次展会天准携CM系列三坐标测量机、VM系列影像测量仪等多款高精度视觉检测解决方案亮相会场,并隆重举办了新品发布会,与现场观众共享天准最新科研成果,共探产业发展新思路。此次CIMES 2024以“数字未来 科技创新”为主题,汇聚了全球制造业的目光,聚焦机械制造行业高端化、数字化、智能化解决方案。为应对半导体等行业日益增长的高精密、高效率测量需求,天准以“探微见著 智测未来”为主题,在E2-A043天准展台正式发布VMZ超高精度影像仪,实现了测量精度0.8μm的突破。 天准VMZ超高精度影像仪凝聚天准在影像测量领域的多项技术成果,汇集了精密机械、测控系统、软件算法、探针系统、光学设计等多个领域的技术,实现一体化精准测量,可被广泛应用于半导体、微组装、光通信等高精度测量领域。 丨 天准VMZ超高精度影像仪该款影像仪集成了高倍显微镜头,放大倍率可达25-4000倍。其核心部分搭载了纳米级零膨胀系数光栅尺、永磁零磨损的直线电机驱动技术,多镜头多倍率融合标定算法,既确保测量过程的连续性和稳定性,还保证了仪器在长期运行下的稳定性与可靠性。导轨、镜头与光栅尺共同协作,确保了VMZ超高精度影像测量仪能够完成对各种复杂形状和尺寸的快速、准确测量。目前,我国高端影像测量产品依旧主要依赖进口,天准VMZ超高精度影像仪的出现,预示着高端市场国产化进程的加速,也推动国产影像测量仪等精密测量设备向高效率、高精度、复合式方向不断发展,最终形成以国产代替海外企业进口的态势。天准公司自成立以来,始终深耕机器视觉领域,依托强大的自主研发能力,持续推出多系列高精度、高稳定性和高效率的视觉检测解决方案。展会现场,天准CMZ计量型/CMU高精度/CME经济型的CM系列三坐标测量机,以及VMG龙门/VMQ闪测的VM系列影像测量仪升级亮相,以卓越的产品品质、稳定的性能与可靠的品牌保障,赢得了国内外客户及观众的好评与认可。丨 天准测量系统凝聚天准在机器视觉算法、数据处理分析算法、精密驱控技术和精密机械设计等多个领域的科研成果,天准CM系列三坐标测量机、VM系列影像测量仪以其出色的测量能力,为精密制造行业、生产现场研发中心、计量室等应用场景提供高精度、高稳定性、高效率的测量解决方案,实现高精度尺寸测量,可广泛应用于汽车、模具、手机面板、机械加工、精密五金制造、计量院所、航空航天等领域。为期五天的CIMES 2024已圆满落幕,感谢莅临天准展台现场的每一位新老客户。未来,天准将持续深耕核心技术,不忘初心,蓄力向“新”求“质”,期待下一次展会再聚。
06-24
2024
探微见著,智测未来——天准发布VMZ超高精度影像仪新品,引领中国影像测量仪精度迈向国际顶尖水平
2024年6月18日,在第十六届中国国际机床工具展览会(CIMES)上,苏州天准科技股份有限公司(以下简称“天准科技”)隆重发布了全新VMZ超高精度影像仪。该新品实现了测量精度高达0.8μm的突破,最大倍率高达4000倍。出色的测量精度和稳定性,使其能够轻松应对各种复杂测量任务,适用于半导体、微组装、光通信等高精度测量场景。自创立以来,天准一贯坚持以自研创新为基石,通过极强的服务意识助力客户实现质量的自主管理,秉持民族品牌自强的理念,致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展。影像测量仪作为天准创立之初的第一款产品,自2007年第一代自动影像仪问世,到去年第10000台的成功下线,数字的变化见证了天准测量系统业务的快速发展和不断壮大。天准科技计量事业部副总经理技术副总徐昕为发布会致辞。他首先介绍了天准的基本情况与发展里程碑。他表示,天准致力打造卓越视觉装备平台企业,深耕工业计量、消费电子、半导体、PCB、光伏、新能源汽车、智能驾驶七大领域。其中,天准计量产品包括影像测量仪、闪测仪、三坐标测量机。(天准科技计量事业部技术副总 徐昕)徐副总昕深入阐述了影像测量仪的发展历程。他强调,当前国产影像测量仪已在中低端市场占据主导地位,而高端市场仍以进口品牌为主。天准推出的VMZ超高精度影像测量仪在精度和放大倍率方面表现出色,有望实现全面的国产替代。还重点介绍了影像测量仪的发展历程:第一阶段欧美、台湾品牌占据市场主导地位,国内品牌处于起步阶段;第二阶段国内品牌逐步完善并占领市场,尤其在中低端市场实现了全面覆盖,同时在中高端市场也取得了显著进展;当前处于第三阶段,高端市场仍以进口品牌为主,特别是在精密电路板、半导体封装、MEMS掩膜等关键领域,但天准等国内品牌凭借技术的飞速快速发展与创新突破,正迎来全面的国产替代和超越的机遇。徐副总昕进一步表示强调,天准在影像测量仪产品上坚持创新天准始终坚持产品创新,在产品功能、精度、稳定性、交付、客户定制需求等方面长期保持领先。随着工业4.0战略的实施和新质生产力的发展,数字化和智能制造已经成为高端制造业的核心驱动力。在这一背景下,制造业对生产效率、成本控制以及高端进口设备的国产替代需求愈发迫切,同时,也推动影像测量仪等精密测量设备向高效率、高精度、复合式方向不断发展。随后,天准计量事业部商务总监宋许文详细阐述了VMZ影像测量仪的特点及应用场景。他强调,VMZ超高精度影像测量仪是天准影像测量仪中的佼佼者,测量精度一马当先,可以搭配高倍显微镜头,将微观世界无限放大,清晰揭示复杂而精妙的微观构造。该新品在半导体行业的应用主要集中在封装工艺。VMZ超高精度影像测量仪在测量精度以及稳定性上实现了跨越式提升,其核心部分搭载了纳米级零膨胀系数光栅尺、永磁零磨损的直线电机驱动技术,多镜头多倍率融合标定算法高倍显微镜头和超高精度导轨,既确保了测量精度,还保证了仪器在长期运行下的稳定性与可靠性。(天准科技计量事业部商务总监 宋许文)此外,VMZ超高精度影像仪拥有灵活多变的光学系统配置,包括可程控式6环8区环形落射光源、LED轮廓光源、同轴光源,为不同材质和结构的产品提供了稳定而多样的光源选择。这些特点使得VMZ超高精度影像仪能够充分满足复杂多样的测量场景。同时,该影像测量仪还具备AI特色功能,可精准测量复杂边界,自动匹配样图等,极大地提高了测量效率和准确性。(中间:天准科技计量事业部总经理 刘雪亮)发布会现场,仪器信息网特别采访了天准公司的典型客户——瑞萨半导体(北京)有限公司的资深工程师司建杰先生。司建杰分享了瑞萨半导体自2017年起与天准的合作经历。目前,瑞萨半导体的生产线上配置了多三台天准影像测量仪,这些设备在芯片引脚、平面度等关键尺寸的精准测量上发挥着重要作用。司建杰对天准影像测量仪给予了高度评价,他特别指出其测量速度快、精度高、稳定性强的特点,在半导体行业中显得尤为重要。此外,他还对天准公司提供的定制化解决方案和优质售后服务表示赞赏。在谈到精密测量仪器的发展时,司建杰表达了自己的独到见解。他认为,随着半导体行业的不断发展,对测量仪器的要求也越来越高。他期待天准能够持续加大研发和创新力度,推出更多具有多元化功能的测量仪器。同时,他也期望天准能够在未来超越进口产品,实现国产精密测量仪器的全面替代。(客户代表:瑞萨半导体(北京)有限公司的资深工程师 司建杰)展会期间,中国计量科学研究院长度精密测量研究室原主任张恒也莅临了天准展台,与技术人员进行了深入交流与探讨。VMZ高精度影像测量仪吸引了张恒主任的特别关注,在详细了解这款新品的核心参数和应用场景后,他对该影像测量仪给予了高度肯定和认可。同时,他期望天准能在计量精密仪器制造领域持续发挥创新精神,进一步推动精密仪器制造业向数字化智能化发展。(中间:中国计量科学研究院原几何量室 张恒主任)本次展会,天准带来了多款适用不同行业精度需求的测量解决方案,包括CMZ计量型/CMU高精度/CME经济型的CM系列三坐标测量机,以及VMG龙门/VMQ闪测的VM系列影像测量仪。随着制造业的转型升级,精密测量在航空航天、汽车、电子、半导体等领域的应用需求不断增长。未来,天准在精密测量领域将继续保持其在技术创新、市场应用、产品性能、产业链整合和国际化战略等方面的优势,坚持以科技创新推动产业创新,持续为工业客户赋能,引领中国影像测量仪精度迈向国际顶尖水平,助力制造业向更高端化、更智能化的方向发展。
06-19
2024
探微见著 智测未来 | 天准VMZ高精度影像仪即将亮相CIMES
2024第十六届中国国际机床工具展览会(CIMES),天准科技将以匠心之举,邀您共鉴技术创新之作。6月18日上午10点30分,“探微见著 智测未来”天准VMZ高精度影像仪新品发布会将在E2-A043展台准时启幕。作为卓越视觉装备平台企业,天准始终坚持深耕高端工业视觉装备领域。基于一直以来对市场需求的敏锐洞察和快速响应,此次,天准推出的VMZ高精度影像仪实现了XY测量精度高达0.8μm的突破,出色的测量精度和稳定性,使其能够轻松应对各种复杂测量任务,适用于半导体、微组装、光通信等高精度测量场景。精密测量新标杆天准VMZ高精度影像仪不仅延续了天准产品一贯的卓越性能,更是在测量精度以及稳定性上实现了跨越式提升。该款影像仪集成了高倍显微镜头,放大倍率可达25-4000倍,为精密测量提供了前所未有的清晰度和细节展现。同时,其核心部分搭载了纳米级超低膨胀系数光栅尺,既确保了测量精度,还保证了仪器在长期运行下的稳定性与可靠性。此外,VMZ高精度影像仪拥有灵活多变的光学系统配置,包括可程控式6环8区环形落射光源、LED轮廓光源、同轴光源,为不同材质和结构的产品提供了稳定而多样的光源选择。这些特点使得VMZ高精度影像仪能够充分满足复杂多样的测量场景,为各行各业提供更加高效、精准的测量解决方案。多款测量方案同台竞技此次展会是一次难得的行业成果展示和交流探讨的机会,天准展台除了发布VMZ高精度影像仪新品,还将带来多款适用不同行业精度需求的测量解决方案,包括CMZ计量型/CMU高精度/CME经济型的CM系列三坐标测量机,以及VMG龙门/VMQ闪测的VM系列影像测量仪。更多精彩,欢迎莅临天准展台,我们期待与您共同探讨新质生产力牵动下的高端智能制造新发展!
06-07
2024
创新驱动未来,科技成就梦想 | 天准诚邀您莅临SNEC 2024
06-07
2024
天准星智TADC-J6E域控制器成功点亮,预计第四季度达到量产状态
近日,天准科技的全资子公司天准星智,在智能驾驶领域再次取得突破性进展。天准星智基于地平线征程6开发的TADC-J6E域控制器已完成基础功能点亮和SOC/MCU底层软件基础通信功能开发,以及相机、IMU、毫米波雷达、超声波雷达的接入与集成,并在实车上成功集成了生态合作伙伴的感知、建图定位、规控等关键功能模块,实现了基本的高速NOA功能展示。该产品预计将在第四季度完成DV测试,并达到量产状态。1、TADC-J6E域控制器,成功点亮,预计Q4达到量产状态刚结束的北京车展上,天准星智发布的TADC-J6E系列产品在完成样车搭建的基础上,初步完成了征程5软件栈向征程6的迁移。基于在征程5平台上积累的基础软硬件和系统集成量产开发经验,之后仅一个月时间,项目团队已成功实现SOC 和 MCU 底软基础通信功能开发以及传感器系统和车辆底盘的接入与集成,并在实车上进行功能的迁移验证,并跑通了感知、建图定位等智驾功能模块,实现了基本的高速NOA功能展示。为打造基于征程6的完整生态集成解决方案,帮助客户快速实现在征程6计算方案上的功能开发验证,天准星智下一步将陆续完成功能安全、信息安全、OTA等功能开发,向智能驾驶行业客户提供更多样更灵活模式的定制化服务。2、高性能、高算力、高性价比的智能驾驶域控产品TADC-J6E系列域控制器凭借其卓越的计算性能、精心设计的架构、极具竞争力的价格和在征程5平台上积累的量产开发经验,可以为中阶智能驾驶市场提供快速量产能力、极致性价比的方案和向更低端车型装配的可能性,不仅拓宽了智能驾驶技术的普及和应用范围,还为高级别智能驾驶解决方案设定了新的行业基准。3、天准星智,深耕智能驾驶与泛机器人领域天准星智作为天准科技全资子公司,定位于智能驾驶、具身智能以及低空经济等领域,提供人工智能底层技术和软硬件产品。公司自2018年开始进入自动驾驶领域,经过多年的深耕,形成了面向L4、L3和L2++自动驾驶场景的域控制器产品系列,推出了基于NVIDIA Jetson的GEAC系列L4级自动驾驶域控产品,以及基于地平线征程5和征程6的TADC系列车规级L2+~L3级域控产品,应用场景覆盖自动驾驶、车路协同、低空经济、具身智能以及AI边缘计算等众多领域。 随着智能驾驶技术的不断进步和市场的逐步扩大,天准星智将继续把握智能科技发展的趋势。未来将通过引入产业投资、联合开发等更加灵活的形式,与产业链上下游紧密合作,促进业务的快速发展,为客户、合作伙伴和社会创造更多价值。
06-06
2024
深行业 促发展 | 天准CPCA SHOW 2024完美收官
5月13日-15日,为期三天的CPCA SHOW国际电子电路展在上海国家会展中心成功落下帷幕。天准公司在展台举办了多场PCB行业解决方案分享会,向行业观众全方位分享了PCB行业的最新动态和公司研发成果,以及天准PCB专业装备在精度、速度和稳定性方面的突破,赢得了线上线下众多观众的热烈参与和探讨。展品升级亮相本次展会,天准公司携五款PCB装备亮相,分别是TZDI-4线路系列、防焊DI35高产速系列、CO2激光钻孔设备、AVI-PCB-A系列自动外观检查设备和VMZ高精度影像仪,充分展示了天准公司在智能制造系统和机器视觉领域的深厚积累,成为了观众关注和讨论的热点。新技术的引入,不仅提高了生产效率,还确保了产品的高质量标准,充分助力PCB厂商降本增效、提升产品品质。展会汇聚了全球众多电子电路产业链厂商,是一次行业展示、交流与合作的重要平台。天准展台也成为了众多专业观众和板厂买家关注的焦点,现场参观者与咨询者络绎不绝。通过现场演示与技术讲解,天准向到场的每一位嘉宾展现了公司在PCB设备领域的专业实力和技术创新。共探发展趋势5月14日,在展会同期举办的《智能时代PCB技术和应用创新峰会》上,天准公司发表《天准PCB专用设备助力客户生产智能化发展》的主题演讲,分享了在PCB设备制造领域的经验和见解,与业内专家及业界同仁进行了深入的交流和讨论,共同探讨PCB智能制造的未来发展趋势。这种开放的沟通态度,不仅增进了与其他企业的合作机会,也为行业的发展注入了新的活力。赋能行业发展天准自2018年布局PCB领域以来,陆续推出LDI、防焊DI、AVI、AOI、CO2等多款视觉制程、检测装备,显示了公司在PCB工艺生产流程中持续投入的科研创新实力和业务纵深布局能力。作为PCB设备制造领域的一员,天准将持续投入研发,优化产品,以适应不断变化的市场需求。我们坚信,只有不断创新,才能在激烈的市场竞争中站稳脚跟。展望未来,随着AI、5G、物联网等新技术的不断涌现,PCB设备的需求将会更加多样化和个性化。天准PCB装备在展会上的出色表现,不仅展示了公司强大的技术实力和市场竞争力,也预示着在未来电子行业中将扮演愈加重要的角色。我们将以本次展会的成功举办为新起点,通过不断的技术创新和积极的市场拓展,以更加坚定的步伐与行业伙伴携手共同推动PCB技术的进步和电子制造业的繁荣。
05-21
2024
新品!天准GEACX1SC域控制器,搭载数据高速落盘方案,持续构建高效自动驾驶数采平台
近日,天准基于NVIDIA Jetson模组推出全新GEACX1SC域控制器,支持2*PCIE X4 转U.2接口,针对高带宽数据采集场景,实现数据的高速落盘。高阶自动驾驶对视觉感知系统有严苛的精确性要求。RAW相机数据在提升感知精度、多传感器融合以及处理复杂场景等方面可以提供更多信息和细节,相比压缩后的图像更显优势。但由于RAW相机数据需要占用的带宽较大,对传输速率的要求较高,因此是否支持高带宽数据的高速存储功能成为数采平台控制器硬件能力的重要指标。GEACX1SC域控制器是一款基于NVIDIA Jetson Orin嵌入式GPU模块而设计的高性能AI边缘计算设备,主要针对高带宽数据采集的场景,特别是RAW相机数据的采集,读写带宽≥5GB/s,可实现数据的高速落盘。该设备还提供了丰富的相机接口和车载以太网络接口,满足多路相机和激光雷达等多传感器的接入。高速稳定的数据落盘外接U.2硬盘支持读写带宽≥5GB/s;采用SFF8643带卡扣接口,满足车载抗振要求,保证数据的稳定传输高精度授时同步内置了GPS模块和CPLD芯片,能够确保精准的时间同步和多传感器的数据对齐丰富的传感器接口支持16路GSML相机接口,8路车载以太网接口和1路RJ45千兆以太网接口,满足相机和激光雷达等多传感器的接入环境稳定性高采用铝壳鳍片式散热设计,内置风扇,工作环境温度在-20~70℃,存储温度为-40~85℃轻量化设计设备小巧轻便,尺寸为245*149*57mm,裸机重量小于2kg,能够满足各类车辆安装环境,减少空间占用和降低安装难度使用便捷设备可直接给U.2硬盘或外部硬盘盒供电,支持双SSD备份,可实现不停机高效切换硬盘,极大提升工作效率,方便客户使用GEACX1SC域控制器搭载U.2 SSD的数采落盘方案,与传统NAS落盘数采方式对比具有存储带宽高、成本低、操作简单、功耗小且稳定性更高等特点。天准GEACX1SC域控制器提供两种配置选项,分别具备200TOPS和275TOPS的运算能力,满足行业应用中对计算单元处理复杂度和可靠性的严苛要求。不仅适用于高带宽数据采集的智能驾驶场景,在特种车辆、封闭道路的智能驾驶、开放道路的辅助驾驶以及轨道交通等领域同样表现出色。在智能驾驶领域,天准始终致力于推动汽车产业数字化智能化发展。结合多年来在自动驾驶域控制器市场的积累和深刻理解,已推出多款基于NVIDIA Jetson的GEAC系列自动驾驶域控产品,全面覆盖Robotaxi、Robobus、Robotruck、工程车辆、低速无人配送车、清扫车等L4应用场景。未来,作为NVIDIA的金牌生态合作伙伴,天准将继续加快关键核心技术攻关,以科技创新引领产业创新,助力落地更多高阶辅助驾驶场景,持续推动智能驾驶行业高质量发展。
05-17
2024