明场纳米图形晶圆缺陷检测设备
Broad Band Bright Field Wafer Defect Inspection System
产品介绍

TB系列明场纳米图形晶圆缺陷检测设备为全自动宽波段图形晶圆检测系统,可为8寸/12寸晶圆提供高效、高灵敏度的缺陷检测,可广泛应用在前道、后道各工艺层中,满足不同工艺节点缺陷检测需求。

产品特点

高灵敏度,可侦测更多类型关键缺陷

高数据通量和高性能数据处理,有效提高WPH

采用先进信号处理算法,显著提高信噪比

支持智能在线缺陷分类功能

缺陷检测
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