首家采用自己开发AOI平台,大大提升瑕疵检出率,AOI平台免费开放给客户使用

天准高速分选机凝聚天准10余年的机器视觉技术和经验,能够实现硅片的厚度、TTV、电阻率、PN、线痕、隐裂、孔洞、脏污、崩边、尺寸等高速检测分拣设备,指标远超同类设备; 设备兼容166-230硅片,182-230半片;

分选速度快

产能较上一代设备提升>50%

伯努利悬浮式下料专利,下料速度提升50%

检测精度高

各模组在原有基础上有大幅提升

自研AOI4.0,瑕疵检测速度、检出率进一步提升

功能

增加缓存料盒,减少切换时间上浪费

全片半片一键快速切换,减少停机时间和降低人员技能要求;

下料站可以扩展对接自动打包下料

针对直流增加直流报警、预满料报警、卡片报警等

KEY PROCESS