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CMU高精度三坐标
性能稳定可靠、高效率、 高精度
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VMC经典影像仪
自动变倍镜头,放大倍率可达25-209倍
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防焊(LDI)
天准防焊系列设备支持激光/UVLED+激光多波长技术,能够精准解决IC载板等高阶PCB的阻焊难点。设备可兼容各类油墨与干湿膜工艺,可无缝集成自动化产线提升效率,助力客户实现高精度、高稳定性的防焊制程,显著降本增效。
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CME经济型三坐标
精度高、通用性强、自动化、灵活性高
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VME经济影像仪
采用自动变倍镜头,可满足各种检测需求
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IC载板(LDI)
天准 TZDI 系列激光直接成像设备,采用亚微米级精密驱控平台、全新一代 DMD 控制技术以及光学成像设计,融合天准视觉算法、融合标定、补偿算法等技术,以确保更高的成像质量、产能及对位精度。适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI 板,以及 FPC、IC 载板的影像转移。
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3C尺寸测量
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CMS车间型三坐标
占地面积小,适用于各类型工件的测量
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VMA半自动影像仪
手动变倍镜,放大倍率可达25-160倍