CN

联系我们

IC载板（LDI）

天准 TZDI 系列激光直接成像设备，采用亚微米级精密驱控平台、全新一代 DMD 控制技术以及光学成像设计，融合天准视觉算法、融合标定、补偿算法等技术，以确保更高的成像质量、产能及对位精度。适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI 板，以及 FPC、IC 载板的影像转移。



培训证书查询
04.png

培训证书查询

方案优势

  • c3icon02-466.svg

    高精度

    对位精度：±5 μm

    最小线宽线距：L/S = 4/4 μm

  • 680b37417a1c6-537.svg

    功能强

    支持分区对位/ 分区涨缩

    自动精度测量功能

    实时追踪能量波动并自动补偿

  • 680b37417a505-469.svg

    高产能

    全新一代DMD 控制技术，数据处理速度提高30 % 以上

    高速飞拍技术，对位速度提高50 %

    高功率单激光器，最大支持功率可达100 W

  • c3icon02-735.svg

    智能化

    可定制化的MES 系统，实时了解设备状态提升管理效率

    支持PC、移动端可视化报警、提示等功能

产品参数

  • TZDI-6

  • TZDI-4

    • 04.png

    • 平台类型

      双台面

    • 最大曝光尺寸(mm)

      630×660

    • 基板厚度(mm)

      0.025 - 6

    • 最小线宽线距(μm)

      6

    • 量产线宽线距(μm)

      12

    • 线宽精度

      ±1

    • 对位精度(μm)

      ±6

    • 层间对位精度(μm)

      10

    • 景深(μm)

      ±150

    • 单机产能

      30 秒/ 面 @20mj/cm²

    • 自动线产能

      30秒/ 片 @20mj/cm²

    • 推荐应用

      IC substrate

    • 04.png

    • 平台类型

      单台面

    • 最大曝光尺寸(mm)

      630×510

    • 基板厚度(mm)

      0.025 - 6

    • 最小线宽线距(μm)

      4

    • 量产线宽线距(μm)

      8

    • 线宽精度

      ±0.75

    • 对位精度(μm)

      ±5

    • 层间对位精度(μm)

      10

    • 景深(μm)

      ±200 选配主动聚焦

    • 单机产能

      50 秒/ 面 @20mj/cm²

    • 自动线产能

      ——

    • 推荐应用

      ICS、SLP

培训证书查询

查询

对于证书的查询有相关疑问，前往联系我们