IC载板（LDI）-天准

天准TZDI载板系列激光直接成像设备专为攻克载板级曝光制程（线路&防焊）高精度难题而生，其核心搭载超精密气浮驱控平台，实现百纳米级定位精度；高精度照明与投影光刻成像系统，确保曝光图形精度；高精度环控系统，降低环境波动对作业的影响。设备创新融合天准自研高通量数据解决方案，大幅提升数据处理效率；多波长混合光源技术，适配不同油墨的曝光需求；主动聚焦技术，动态补偿基板形变，以系统性创新在高产能与极致品质之间达成理想平衡，适用于SLP、IC载板、HDI(mSAP)等高端产品的线路层与防焊层图形影像转移。

方案优势

高精度

对位精度最高可达±5 μm
最小线宽线距可达 4/4 μm
功能强

支持主动聚焦功能，动态补偿基板形变
支持多波长混合光源(UVLED&LD)技术，满足载板级客户对防焊油墨固化的需求
实时追踪能量波动并自动补偿，减少人工介入提高补偿效率
高产能

提供高通量数据解决方案
支持多相机同时对位，提升分区对位效率
智能化

可定制化的MES 系统，实时了解设备状态提升管理效率
支持PC、移动端可视化报警、提示等功能

产品参数

TZDI-06
TZDI-04

- 平台类型
  
  双台面
- 最大曝光尺寸(mm)
  
  630×810
- 基板厚度(mm)
  
  0.025 - 6
- 最小线宽线距(μm)
  
  6
- 线宽精度
  
  ±1
- 对位精度(μm)
  
  ±6
- 层间对位精度(μm)
  
  12
- 景深(μm)
  
  ±75
- 单机产能
  
  30 秒/ 面 @20mj/cm²
- 自动线产能
  
  30秒/ 片 @20mj/cm²
- 推荐应用
  
  IC substrate
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- 平台类型
  
  单台面
- 最大曝光尺寸(mm)
  
  630×610
- 基板厚度(mm)
  
  0.025 - 5
- 最小线宽线距(μm)
  
  4
- 线宽精度
  
  ±0.75
- 对位精度(μm)
  
  ±5
- 层间对位精度(μm)
  
  10
- 景深(μm)
  
  ±200 选配主动聚焦
- 单机产能
  
  60 秒/ 面 @20mj/cm²
- 推荐应用
  
  ICS、SLP
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