天准防焊系列设备支持激光/UVLED+激光多波长技术,能够精准解决IC载板等高阶PCB的阻焊难点。设备可兼容各类油墨与干湿膜工艺,可无缝集成自动化产线提升效率,助力客户实现高精度、高稳定性的防焊制程,显著降本增效。
方案优势
产品参数
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防焊DI35系列-UVLED
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防焊DI10系列-UVLED
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防焊DI20系列-UVLED
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防焊DI35高产速系列
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防焊DI10高精度系列
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防焊DI20高精度系列
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平台类型
双台面
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最大曝光尺寸(mm)
625 × 810
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基板厚度(mm)
0.025 - 6.0
-
最小开窗(μm)
100
-
最小焊桥(μm)
75
-
开窗精度
±10%
-
对位精度(μm)
±12
-
景深(μm)
±150
-
单机产能
15秒 / 面 @500mj/cm²
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自动线产能
15秒 / 片 @500mj/cm²
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推荐应用
MLB、HDI、FPC
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平台类型
单台面
-
最大曝光尺寸(mm)
630 × 810
-
基板厚度(mm)
0.025 - 10
-
最小开窗(μm)
50
-
最小焊桥(μm)
30
-
开窗精度
±10%
-
对位精度(μm)
±6
-
景深(μm)
±75
-
单机产能
50秒 / 面 @500mj/cm²
-
自动线产能
50秒 / 片 @500mj/cm²
-
推荐应用
ICS、SLP
-
-
-
平台类型
双台面
-
最大曝光尺寸(mm)
612 × 810
-
基板厚度(mm)
0.025 - 10
-
最小开窗(μm)
60
-
最小焊桥(μm)
40
-
开窗精度
±10%
-
对位精度(μm)
±8
-
景深(μm)
±150
-
单机产能
40秒 / 面 @500mj/cm²
-
自动线产能
40秒 / 片 @500mj/cm²
-
推荐应用
IS、SLP、HDI
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-
-
平台类型
双台面
-
最大曝光尺寸(mm)
626 × 810
-
基板厚度(mm)
0.025 - 6.0
-
最小开窗(μm)
75
-
最小焊桥(μm)
50
-
开窗精度
±10%
-
对位精度(μm)
±12
-
景深(μm)
±300
-
单机产能
50秒 / 面 @500mj/cm²
15秒 / 面 @1000mj/cm² -
自动线产能
10秒 / 片 @500mj/cm²
10秒 / 片 @1000mj/cm² -
推荐应用
MLB、HDI、FPC
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-
平台类型
单台面
-
最大曝光尺寸(mm)
630 × 810
-
基板厚度(mm)
0.025 - 10
-
最小开窗(μm)
50
-
最小焊桥(μm)
30
-
开窗精度
±10%
-
对位精度(μm)
±6
-
景深(μm)
±100
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单机产能
38秒 / 面 @500mj/cm²
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自动线产能
38秒 / 片 @500mj/cm²
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推荐应用
ICS、SLP
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平台类型
双台面
-
最大曝光尺寸(mm)
630 × 810
-
基板厚度(mm)
0.025 - 10
-
最小开窗(μm)
60
-
最小焊桥(μm)
40
-
开窗精度
±10%
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对位精度(μm)
±8
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景深(μm)
±150
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单机产能
20秒 / 面 @500mj/cm²
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自动线产能
20秒 / 片 @500mj/cm²
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推荐应用
ICS、SLP、HDI
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