方案优势
产品参数
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TZDI-40
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TZDI-35
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TZDI-25
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TZDI-12
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平台类型
双台面
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最大曝光尺寸(mm)
630×810
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基板厚度(mm)
0.025 - 6
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最小线宽线距(μm)
40
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量产线宽线距(μm)
60
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线宽精度
±10%
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对位精度(μm)
±12
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层间对位精度(μm)
24
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景深(μm)
±300
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单机产能
8.5 秒/ 面 @20mj/cm²
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自动线产能
7 秒/ 片 @20mj/cm²
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推荐应用
MLB( 内外层 ),陶瓷基板
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平台类型
双台面
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最大曝光尺寸(mm)
630×810
-
基板厚度(mm)
0.025 - 6
-
最小线宽线距(μm)
35
-
量产线宽线距(μm)
50
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线宽精度
±10%
-
对位精度(μm)
±10
-
层间对位精度(μm)
20
-
景深(μm)
±300
-
单机产能
8.5 秒/ 面 @20mj/cm²
-
自动线产能
7 秒/ 片 @20mj/cm²
-
推荐应用
MLB( 内外层 ),陶瓷基板
-
-
-
平台类型
双台面
-
最大曝光尺寸(mm)
630×810
-
基板厚度(mm)
0.025 - 6
-
最小线宽线距(μm)
25
-
量产线宽线距(μm)
40
-
线宽精度
±10%
-
对位精度(μm)
±10
-
层间对位精度(μm)
20
-
景深(μm)
±200
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单机产能
10 秒/ 面 @20mj/cm²
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自动线产能
8.5 秒/ 片 @20mj/cm²
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推荐应用
MLB( 内外层 ),陶瓷基板
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平台类型
双台面
-
最大曝光尺寸(mm)
630×810
-
基板厚度(mm)
0.025 - 6
-
最小线宽线距(μm)
12
-
量产线宽线距(μm)
20
-
线宽精度
±10%
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对位精度(μm)
±7
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层间对位精度(μm)
16
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景深(μm)
±150
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单机产能
12 秒/ 面 @20mj/cm²
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自动线产能
12秒/ 片 @20mj/cm²
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推荐应用
IC substrate, SLP
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