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光伏硅片分选机

天准高速分选机凝聚天准10余年的机器视觉技术和经验，能够实现硅片的厚度、TTV、电阻率、PN、线痕、隐裂、孔洞、脏污、崩边、尺寸等高速检测分拣设备，指标远超同类设备； 设备兼容166-230硅片，182-230半片。



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方案优势

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    分选速度快

    产能较上一代设备提升>50%

    伯努利悬浮式下料专利，下料速度提升50%

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    检测精度高

    各模组在原有基础上有大幅提升

    自研AOI4.0，瑕疵检测速度、检出率进一步提升

产品参数

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    • 单机产能

      20K/h

    • 适用硅片规格

      166mm-230mm全片，兼容182mm-230mm半片

    • 检测精度

      尺寸检测精度≤30μ (3σ）；3D检测厚度精度≤0.5μ (3σ）；电阻率检测精度≤2% (3σ）；脏污//崩边检出率 ≥98% ，隐裂/孔洞/缺角检测率100%

    • 稳定性

      碎片率 ＜0.05%；直流率 ＜0.15% ；误判率＜0.3%；漏检率＜0.2%；碎片、连片、厚片、叠片、隐裂片在上料站进行剔除，避免异常片造成检测模块的异常

    • 兼容性

      可扩展自动下料，方便垂直一体化建设

培训证书查询

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