卷式(LDI)

天准 TZDI 系列激光直接成像设备,采用亚微米级精密驱控平台、全新一代 DMD 控制技术以及光学成像设计,融合天准视觉算法、融合标定、补偿算法等技术,以确保更高的成像质量、产能及对位精度。适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI 板,以及 FPC、IC 载板的影像转移。



方案优势

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    高精度

    亚微米精度保障

    融合标定与补偿算法有效应对复杂工艺挑战

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    适用性广

    适用于刚性板领域的双面板、多层板HDI 板,以及 FPC、IC 载板的影像转移

    支持卷对卷或片对卷

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    高能效

    5m/min 高速生产

    超大曝光台面设计显著减少拼接次数

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    智能化

    可定制化的MES 系统,实时了解设备状态提升管理效率

    支持PC、移动端可视化报警、提示等功能

产品参数

  • TZDI-12R

  • TZDI-20R

  • TZDI-25R

  • TZDI-35R

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