

CMS车间型三坐标
CMS 为一款通用车间型三坐标测量设备,占地面积小,旨在满足用户三维尺寸的测量需求,适用于各类型工件的测量,其独特的结构设计,提高了系统对于环境的抗干扰性能及长久的稳定性。可广泛应用于各类生产现场,无需专业的测量室,可无缝连接产线,实现方便快捷的工件测量。


产品特点
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环境适应性好
良好的机身外罩保护设计,可有效避免粉尘油污干扰
在15-40℃工作环境中,仍能保证优异的测量精度
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灵活性强
无需压缩空气,机身小巧紧凑,车间移动灵活
可接自动化上下料,嵌入流水线操作,方便效率高
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高精度
三轴采用低膨胀高分辨率光栅尺,保证了良好的精度
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结构稳定
主体关键部分采用铸造方式,结合高刚性线性导轨的使用,提高了结构以及精度的稳定性
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自主研发,具有更好的适配性
TCC自研电控
Vispec Cube 自研软件,获得德国PTB最高等级 Class1(0.1微米、0.1角秒) 认证
相关行业
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医疗健康
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医疗健康行业是人民健康和生命安全的保障,在社会发展中发挥至关重要的作用,高端、精准、智能是其发展方向。医疗健康行业的技术更新快、市场需求多样化,相关产品通常具有规格多、批量小的特点。
行业案例
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血管支架测量(VMU)
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测量难点
血管支架通常是金属或高分子网状结构,放置于狭窄或闭塞的血管内,用于保持血流通畅,在冠状动脉、颅内动脉、颈动脉、肾动脉和股动脉等血管疾病的治疗中取得广泛应用。血管支架的关键尺寸是直径、壁厚、丝径和长度。
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解决方案
影像测量仪,实现血管支架的关键尺寸快速精准测量,操作便捷,适用性好。也可替代显微镜完成瑕疵的检测。
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手术器械测量(VME)
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测量难点
吻合器是替代手工缝合的设备,利用钛钉对组织进行吻合,类似于订书机。广泛应用于胸外科、胃肠外科、肝胆外科、泌尿外科等手术领域。吻合器由抵钉座、钉仓、杆身、手柄、电池仓、旋钮等部件组成。为保证吻合器的性能,需要管控关键部件的尺寸精度。
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解决方案
影像测量仪,可用于抵钉座表面凸台的间距、钉仓上孔的长宽/间距等尺寸的快速测量,操作便捷,适用性好。
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微流控芯片测量(VMC)
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测量难点
微流控芯片通过在微米尺度控制流体,将生物、化学实验室的基本功能(制样、反应、分离、检测等)集成到一块几平方厘米的芯片上,具有样品/试剂消耗少、多通道不同检测项目同时进行的特点,具备效率高、污染少、便携、对专业医护人员依赖性低等优势,在生物医学研究、药物研发、环境监测、卫生检疫等方面有广阔的应用前景。微流控芯片的规格多、批量小,流道尺寸为其关键管控项。
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解决方案
影像测量仪,搭载光谱共焦传感器。通过影像测量系统进行被测产品的识别、定位,以及流道宽度、样品池/反应池尺寸的测量;而光谱共焦传感器在影像测量系统的引导下,可完成流道深度、样品池/反应池平整度的测量。测量精度高、速度快、产品适用性好。
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人工关节测量(CME)
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测量难点
人工关节被用于替代损伤的人体关节,恢复关节的运动功能。以全髋关节为例,包括髋臼杯、内衬、股骨头、股骨柄四个部件,髋臼杯与股骨头配合形成关节面,内衬覆在髋臼杯内侧与股骨头接触,减小摩擦磨损。配合部件的尺寸精度至关重要,因为它影响着患者体验和关节寿命。
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解决方案
三坐标测量仪,可对人工关节部件进行全尺寸测量,包括但不限于髋臼四周槽型/卡扣、髋臼深度和内径、内衬的外形尺寸(长宽、角度)、股骨头的直径/圆度、股骨柄的轮廓等。
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机械
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机械行业是国民经济的基础,不仅关乎人们的生产方式、生活方式和社会发展,还是国家综合竞争力的重要体现。
行业案例
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泵壳测量(VMC)
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测量难点
泵是通用机械的一种,主要作用是输送流体或使流体增压。泵壳通常具有复杂形状,部分尺寸难以使用影像探测,三坐标测量仪可进行全尺寸测量但效率较低。
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解决方案
影像测量仪,搭载接触式探针。探针与影像测头的数据可融合进同一测量空间,两种测头配合使用,实现快速高精度测量。
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箱体测量(VME)
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测量难点
箱体是多个侧面均有特征的常见机械部件,如果用影像测量仪测量,需要手工翻面,效率低且耗费人工。
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解决方案
影像测量仪,搭载回转工作台,一个测量面的尺寸完成测量后,回转工作台回转,自动翻面,进行下一个测量面的任务,测量效率提高,且无人工耗费。
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密封圈测量(VMQ)
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测量难点
密封圈是流体机械中的必备零件,特别是在高压或真空场景下,密封要求高,密封圈的作用十分关键。密封圈的规格多、批量大,且材质软易变形。
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解决方案
闪测测量仪,配置密封圈专用测量功能。视野内随意摆放的大小不同的密封圈,仅一键操作即可完成所有测量;密封圈即使变形成非圆,测量亦可精准完成。
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压缩机螺杆测量(CMU)
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测量难点
螺杆压缩机具有效率高、振动小、噪音低、体积小、重量轻等特点,广泛应用于工业生产、交通运输、冷冻冷藏、医疗设备等领域。螺杆是其核心部件,螺杆的加工精度直接影响压缩机的性能。
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解决方案
三坐标测量仪,配置高精度回转工作台,四轴联动,完成螺杆型面的快速精准测量。
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航空航天
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测量方案之航空航天
航空和航天在定义、应用领域、技术要求等方面都有显著的区别。航空指载人或者不载人的飞行器地球大气层内的航行活动。航空飞行器主要是飞机,包括干线飞机、支线飞机、通用飞机、直升机、无人机等,广泛应用于交通运输、旅游观光、军事侦察等领域,与人们的日常生活和国防安全密切相关;航天指航天器地球大气层外的航行活动。航天飞行器主要包括卫星、宇宙飞船、运载火箭等。航空航天行业的特点是,规格多、批量小。
行业案例
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航空插头测量(VME)
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测量难点
航空插头具有防水、防尘、防脱落特性,满足航空航天等苛刻场景的需求。为保证可靠的电气连接,航空插头的关键尺寸需要进行严格管控。
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解决方案
影像测量仪,可实现航空插头管壳直径、卡口尺寸、卡口角度,插针直径位置、插孔直径位置的快速测量;也可实现航空插头针、孔零件外尺寸的快速测量。将被测零部件置于影像仪工作台上,软件可自动识别产品位置和姿态完成自动测量,操作便捷,测量效率高。
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发动机叶片测量(CMU)
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测量难点
压气机和涡轮是涡轮发动机的核心部件。压气机利用高速旋转的叶片对空气做功,提高空气压力;涡轮叶片将燃烧室出口的高温、高压气体的能量转变为机械能,驱动压气机、风扇、螺旋桨和其他附件。叶片数量多、形状复杂、质量要求高、加工难度大,其形状精度对压气机与涡轮的效率有至关重要的影响,因此一直是航空发动机生产的关键。
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解决方案
三坐标测量仪,配置回转工作台、扫描测头和专用软件模块,实现压气机叶片和涡轮叶片的高精度快速测量。
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汽车
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汽车行业正在经历电动化、智能化的转变,产品迭代周期大幅缩短。电池、电机、电控成为新汽车的核心三大件。
行业案例
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动力电池极片测量(VMG)
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测量难点
叠片电池具有能量密度高、寿命长、可靠性高和充电快的特点,内部由一系列的正极片、隔膜、负极片堆叠而成。极片是通过将膜材精准分切至预定规格而制成的,在此过程中,需要严格控制极片的尺寸以及分切操作中产生的金属毛刺大小,因为过大的金属毛刺可能会直接穿透隔膜,进而引发正负极间的短路问题。
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解决方案
龙门式影像测量仪,将电池极片置于工作台上时,无需精准摆放,软件可自动识别极片位置和姿态,快速完成尺寸测量;通过显示器可直接观察毛刺成像,取代显微镜,测量毛刺尺寸。
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电机硅钢片测量(VMC)
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测量难点
硅钢片是电机动子或定子的重要组成部件,通常经冲压、堆叠而成,硅钢片的尺寸精度需要严格控制。
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解决方案
影像测量仪,硅钢片置于工作台上,无需精准摆放,软件自动识别极片位置和姿态,快速完成尺寸测量。
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涡旋式压缩机中的涡旋盘测量(CMU)
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测量难点
涡旋式压缩机是汽车空调压缩机的一种,具有高效节能、噪音小、可靠性高、结构简单、体积小、重量轻、运转平稳等优点。其核心是由一个固定的渐开线涡旋盘和一个呈偏心回旋平动的渐开线运动涡旋盘组成的压缩腔,涡旋盘的加工精度对压缩机的性能有至关重要的影响。
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解决方案
三坐标测量仪,配置扫描测头,可快速完成静涡旋盘和动涡旋盘的型线轮廓度、壁厚、垂直度等全尺寸测量。
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消费电子
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测量方案之消费电子
消费性电子包括笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、打印机、服务器、硬盘驱动器、显示器、键盘、鼠标、手机、电话机、传真机、调制解词器、无线路由器、无线网络设备、电视机、冰箱、空调、洗衣机、吸尘器、数码相机、游戏机、家庭影院、电吹风、微波炉、电饭煲、电烤箱、空气净化器、节能灯、LED灯、蓝牙耳机、蓝牙音箱等。
消费电子行业的特点是,产品批量大、迭代速度快,
行业案例
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膜材测量(VMQ)
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测量难点
膜材在电子产品中起着减震、防水、防尘、隔热、隔音的作用,通常使用冲切工艺成型,对尺寸测量的效率要求很高。
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解决方案
闪测影像仪,单一视野内可同时测量多个小尺寸模切产品;针对大尺寸模切产品,仅通过少量平台移动即可完成整个产品的测量,测量效率大幅提高。
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光模块测量(VMU)
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测量难点
光纤通讯已经广泛应用于电信网、有线电视网和互联网,与人们的生活息息相关。光模块是光纤通讯中的重要环节,负责光电信号的转换。高精度地完成光发射、光接收器件的贴装,有利于减少信号损耗和干扰,提高传输效率和稳定性。
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解决方案
影像测量仪,配置自动变倍镜头,在低倍镜头下利用视野大的优势,定位产品、识别产品编号;在高倍镜头下利用分辨率高的优势,对光电器件的贴装精度进行测量。料盘内的产品可批量自动测量,测量数据自动上传MES系统。
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笔记本外壳智能测量(VMG)
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测量难点
笔记本外壳材料通常为镁铝合金,CNC加工是其主要成型工艺。在大批量生产过程中,环境因素(温度、振动)、机床状态的波动以及刀具的磨损都会导致产品特征变化,导致基于影像的尺寸测量不能自动进行,需要人工干预进行被测特征的提取,测是效率低、人力成本高。
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解决方案
使用AI智能提取模式,在人工提取被测特征的过程中,软件内置的AI模型同步进行自动学习。学习完成后,即可实现被测特征的智能提取并进行自动化的尺寸测量,大幅提高了测量效率、降低了人力成本。
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手机玻璃测量(VMQ-D)
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测量难点
手机盖板玻璃作为屏幕显示与触控部分的上层保护层,需要抵御刮擦和磕碰,保护屏幕;手机背板玻璃不仅能够保护内部的电子元件和电池等重要部件不受损害,而且能有助于散热、信号传输、支持无线充电。因此作为手机外观的保证,对盖板和背板玻璃的尺寸有严格要求。
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解决方案
影像测量仪,闪测镜头与自动变倍镜头搭配使用,借助闪测镜头的大视野,快速完成玻璃长宽等较大尺寸的测量;而变倍镜头的高倍率,可用于倒角等较小尺寸的测量,从而实现测量效率与精度的兼顾。
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手机结构件全尺寸测量(CME)
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测量难点
手机中框位于手机的前面板和后盖之间,起到固定和支撑手机内部零部件的作用。手机中框多为金属和塑胶材质,经多道CNC和注射工艺加工而成,结构复杂且精巧。
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解决方案
三坐标测量仪,配置回转测座和轻触力测头,实现手机中框零件精细特征的全工艺过程、全尺寸精密测量。
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半导体
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测量方案之半导体
半导体是现代电子设备的核心部件,半导体行业在现代科技和工业中具有极其重要的地位。
行业案例
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封装精度测量(VMZ)
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测量难点
贴片和键合是半导体后道工序的重要环节,贴装精度和键合精度对器件性能有决定性影响。
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解决方案
影像测量仪,配置自动变倍镜头、高倍显微镜头和光谱共焦传感器。自动变倍镜头用于产品的快速识别、定位以及产品编号的提取;高倍显微镜头用于精细特征的测量;光谱共焦传感器用于高度、平面度或翘曲的测量,三者互相配合,可实现高效、高精度的测量。
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喷淋头测量(VMG)
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测量难点
喷淋头是CVD设备的关键部件,反应气体通过其表面成千上万的小孔进入反应腔。小孔的加工精度决定着成膜均匀性和质量。由于小孔数量众多,需要高速高精度的测量解决方案。
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解决方案
影像测量仪,配合飞拍功能。传统影像测量是“工作台移动定位-影像系统抓取被测特征-工作台移动定位”的循环方式,而在飞拍模式下,可在工作台移动过程中同步完成被测特征的抓取,即测量过程中工作台不停顿,实现高效测量。针对喷淋头表面的小孔通常呈同心圆放射状分布的特征,飞拍功能还可支持圆形路径规划。
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溅射靶材平整度测量(VMU)
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测量难点
磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种,常用于沉积导电层、绝缘层和防护层等关键薄膜。溅射过程中,氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,使靶材表面的中性原子或分子获得足够的能量,从而脱离靶材表面,沉积在基片上形成薄膜。靶材不止有纯度、导热性的要求,还要求有良好的平整度,保证薄膜的均匀性和致密性。
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解决方案
影像测量仪,搭载光谱共焦传感器,测量靶材表面平整度。由于是光学非接触测量方式,测量精度高、测量速度快,且对靶材表面无损伤。
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碳化硅结构件测量(CMU)
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测量难点
碳化硅材料具有高硬度、高耐磨性、高强度、高热稳定性、高化学稳定性的优势,常用于光刻机工作台、晶圆搬运臂、反应腔部件。
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解决方案
三坐标测量仪,配置旋转测座,对碳化硅结构件进行全尺寸高精度测量。
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