激光直接成像设备

天准TZDI系列激光直接成像设备,采用亚微米级直线模组、全密闭式光学设计、全新一代DMD控制技术,相比传统PCB接触式成像,具有高解析、高产能、对位精度高等特点,适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI板,以及FPC、IC载板的影像转移。

SPECIFICATION PARAMETER

规格参数

TZDI-35 TZDI-20F TZDI-20R TZDI-15 TZDI-12 TZUVDI-20
适用制程 内外层线路 内外层线路 内外层线路 内外层线路 内外层线路 内外层线路 防焊
最大产能(side/h) 300 450(双拼) 300 300 225 300
650(四拼)
最大尺寸(mm) 630×810 550×810 630×810 550×810 520×810 594×810
最小尺寸(mm) 125×125 125×125 125×125 125×125 125×125 125×125
板厚范围(mm) 0.025-5 0.025-5 0.025-5 0.025-5 0.025-5 0.025-5
最小线宽/线距(μm) 35/35 20/20 20/20 15/15 12/12 20/20
建议线宽/线距(μm)* 55/55 35/35 35/35 25/25 18/18 35/35
对位精度(μm) ±12 ±8 ±8 ±6 ±5 ±8
层间对位精度(μm) 24 16 16 12 10 16
光源波长(nm) 405 405 405 405 405 365+385+405
能量均匀性 95% 95% 95% 95% 95% 95%

* 建议线宽/线距与干膜型号、工艺条件有关,具体以实际为准

** 环境温度 22±2℃

*** 环境湿度 55±5%

**** 洁净度 10000级

***** 所有机型可选配自动连线