激光直接成像设备 - 天准 _ 机器视觉丨智能制造

激光直接成像设备

天准TZDI系列激光直接成像设备，采用亚微米级直线模组、全密闭式光学设计、全新一代DMD控制技术，相比传统PCB接触式成像，具有高解析、高产能、对位精度高等特点，适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI板，以及FPC、IC载板的影像转移。

SPECIFICATION PARAMETER

规格参数

		TZDI-35	TZDI-20F	TZDI-20R	TZDI-15	TZDI-12	TZUVDI-20
适用制程		内外层线路	内外层线路	内外层线路	内外层线路	内外层线路	内外层线路防焊
最大产能（side/h)		300	450（双拼）	300	300	225	300
最大产能（side/h)		300	650（四拼）	300	300	225	300
最大尺寸（mm）		630×810	550×810	630×810	550×810	520×810	594×810
最小尺寸（mm）		125×125	125×125	125×125	125×125	125×125	125×125
板厚范围（mm）		0.025-5	0.025-5	0.025-5	0.025-5	0.025-5	0.025-5
最小线宽/线距（μm）		35/35	20/20	20/20	15/15	12/12	20/20
建议线宽/线距（μm）*		55/55	35/35	35/35	25/25	18/18	35/35
对位精度（μm）		±12	±8	±8	±6	±5	±8
层间对位精度（μm）		24	16	16	12	10	16
光源波长（nm）		405	405	405	405	405	365+385+405
能量均匀性		95%	95%	95%	95%	95%	95%

* 建议线宽/线距与干膜型号、工艺条件有关，具体以实际为准

** 环境温度 22±2℃

*** 环境湿度 55±5%

**** 洁净度 10000级

***** 所有机型可选配自动连线

400-885-2280