近日，天准科技（股票代码：688003.SH）参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称“矽行半导体”）宣布，其自主研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已收到客户正式订单，即将交付客户工厂使用。作为半导体制造前道工艺的核心检测装备，明场晶圆缺陷检测设备长期受制于海外技术垄断；此次面向40nm工艺制程的TB1500获得客户正式订单，标志着我国在前道微观缺陷检测装备领域实现了技术节点的重大突破，为构建自主可控的产业生态奠定关键基石。天准科技现已形成覆盖全工艺节点的明场缺陷检测产品矩阵，包含TB1000/TB1100（65-180nm）、TB1500（55/40nm）与TB2000（28/14nm）三大系列；精准匹配不同技术节点，满足逻辑芯片、存储芯片等多元化制程的缺陷检测需求。基于“自主研发+海外并购+生态投资”的发展战略闭环，公司已相继攻克晶圆微观缺陷检测、套刻精度量测、关键尺寸量测及掩膜量测等核心技术，形成贯穿晶圆制造、掩膜生产到封装测试的全流程量检测方案集群。未来，天准科技将依托先进光学传感技术与AI驱动的缺陷识别算法，向更高精度的半导体量检测挑战发起冲锋，重新定义芯片制造的“质量防线”，加速中国半导体产业链的自主可控进程。

近日，智能驾驶及泛机器人领域的创新企业天准星智（天准科技控股子公司）与全球汽车及嵌入式软件领导者BlackBerry QNX共同宣布建立战略合作。双方将依托BlackBerry® QNX®领先的软件技术体系，携手打造面向汽车工业、泛机器人及AIoT领域的定制化嵌入式系统解决方案，加速智能终端产品的商业化进程，推动行业迈入智能化新时代。01 强强联合，打造技术协同新范式BlackBerry QNX凭借其在嵌入式系统领域的多年积累，已为超过5亿终端提供安全防护，支撑全球超过2.55亿辆汽车的底层系统；而天准星智依托上市公司天准科技在机器视觉、工业AI领域的深厚技术积淀，构建了从感知算法、计算平台到应用场景的垂直整合能力。此次战略合作将实现两大技术体系的深度融合与优势互补。聚焦BlackBerry QNX的核心技术优势，协同整合全球顶尖集成商与经销商资源，构建开放共赢的产业生态。天准星智将深度融合BlackBerry QNX® Neutrino®实时操作系统（RTOS）、QNX®软件开发平台（SDP）、通过TÜV莱茵ISO26262 ASIL D最高等级功能安全认证的QNX®安全操作系统（QNX OS for Safety）等前沿技术，结合自主研发的TADC自动驾驶计算平台与GEAC泛机器人边缘AI计算平台，全面赋能车规级智能驾驶、具身智能、低速无人驾驶、低空飞行等多元场景，提供安全关键型集成解决方案。02 迈向未来，携手共筑智能安全生态此次战略合作不仅巩固了天准星智在智能驾驶域控制器市场的创新地位，也为公司全球化战略布局和智能驾驶、泛机器人、AIoT产品的规模化量产提供了坚实技术基础。天准星智智驾业务总经理赵建洪表示，“借助BlackBerry创新、可靠的功能安全与网络安全解决方案，我们将携手BlackBerry QNX，共筑智能驾驶与泛机器人产业新未来。“未来，天准星智将持续推动智能系统解决方案在自动驾驶、具身智能、低空经济等前沿领域的应用，携手全球合作伙伴共建安全、高效、智能的万物互联时代，推动智能驾驶产业实现跨越式发展。

第十九届中国国际机床展览会（CIMT）将于2025年4月21日在北京启幕，天准聚焦电子、汽车制造、航空航天领域等行业的质量管控痛点，携天准智能检测系统及多款搭载AI功能的测量装备亮相展会，诚邀各界莅临B5-421展位，共探智能制造质量升级路径。天准AI智能检测系统天准智能检测系统由高精度影像测量仪、三坐标测量机、数控加工中心及工业物联中枢构成，依托数字孪生技术形成"检测-诊断-优化"的流程闭环。CNC机床精密加工零部件后，AGV运输至检测区，机械臂自动上料。影像仪完成二维尺寸/外观检测，三坐标进行3D尺寸测量，数据实时上传至平台比对分析，自动优化加工参数并反馈生产端，实现质量的智能管控与工艺持续升级，显著提升生产良率及制造效率。01全自动化生产管理模块基于智能化中央控制系统实现设备集群协同运作与产线实时管控，自主完成样品传输定位，人力投入削减逾九成，显著增强生产流程的标准化程度。02智能协同运作体系通过AGV智能物流系统与生产设备的协同，实现物料精准配送与工序高效衔接，产线节拍优化幅度达30%-50%，有效缩短产品制造周期。03多维度质量监控方案集成影像测量与三坐标检测双重保障机制，测量数据实时同步至云端，自动生成动态数据可视化界面及智能分析报告，质量信息溯源完整率高达99.99%。实现质量闭环管理，推动产品合格率与质量管控效能的不断提升。AI智能提取机床加工中因环境振动、温度波动或刀具磨损而导致的毛刺、工件边缘模糊等干扰，增加了工业测量的难度，耗时耗力。天准VM系列影像测量仪通过AI智能提取功能，能够有效解决上述干扰并减少测量过程中的人工干预，提升测量效率。01AI深度学习算法天准基于深度学习算法构建的AI神经元网络模型，融合多元图像特征提取技术，实现复杂轮廓的智能解析与动态补偿，精准捕捉工件的边缘特征，结合实时形变补偿算法，实现自动抓边及精确测量。02效率提升5倍以上利用光源和图像传感器快速获取产品的表面图像，AI智能提取模式下,即使产品有差异，也可以正常提取待测特征，极大缩减人工投入，测量效率提高5倍以上。三位一体AI智能测量矩阵在核心系统架构基础上，天准同步构建了智能化功能矩阵，实现工件的精准定位与批量测量，突破传统测量精度与效率瓶颈，显著提升工业测量自动化水平。01样图匹配通过AI智能识别匹配，不仅实现了单个产品的精准自动定位，还能在同一视野内完成多个产品的批量定位与测量，显著提升测量效率，有效解决传统模式下的精度依赖与效率瓶颈问题。02快捷提取依托多传感器融合技术，具有自动定位、自动测量功能。在视野范围内，工件可随意放置，无需夹具，单击即可完成特征提取，测量任务编制效率高。03自动打光通过智能光源调节，优化成像效果，确保复杂边界的清晰识别。该功能结合机器学习算法，能适应不同材质和表面反光特性，减少人工干预，提升测量效率与准确性。CIMT 2025 诚邀莅临B5-421/天准展位天准科技将于2025年4月21-26日亮相第十九届中国国际机床展览会（CIMT），全方位呈现天准测量系统与智能检测系统。天准诚邀业界同仁莅临CIMT展会现场，共探智能测量的无限可能。未来，天准将持续以科技创新为公司发展动力，以机器视觉为核心，紧密围绕工业客户需求，帮助企业实现数字化、智能化发展。

2024年3月29日，ITES深圳工业展在深圳国际会展中心圆满收官。在为期四天的展会现场，天准以创新技术矩阵与全场景解决方案，向业界展示了智能制造领域的技术突破与产业实践。智能检测系统：重构制造质控范式天准智能检测系统的首次公开演示，成为本次展会的焦点。该系统深度融合影像测量仪、三坐标测量机、CNC机床与工业物联网中枢，依托数字孪生技术构建"检测-分析-决策"全流程闭环，将无人化、智能化与高效率的工业4.0理念转化为可落地的生产实践。在无人化生产管控维度，系统通过多设备智能联动与实时监控，实现送样定位全流程自动化，人力成本锐减90%；AGV物流与产线设备无缝协同，使生产周期压缩30%-50%；质量追溯体系通过影像仪与三坐标的高测量精度，结合实时数据可视化看板与智能报表，达成99.99%的数据完整率，为制造企业构建起全生命周期品质管控体系。天准：以创新之力擘画智造新图景通过展会平台，天准与行业技术专家深入交流，展示了从精密测量到智慧工厂的系统解决方案能力。其智能检测系统构建的数字化质控方案，为解决生产效率与质量管控问题提供新思路；CMS车间型三坐标测量机以近距离检测优势拓展工业测量应用场景；VM系列影像测量仪凭借跨行业应用案例，展现国产高端装备的技术实力。这些创新成果体现了企业对制造业需求的深刻理解与技术转化能力。当前，天准正加速推进AI、大数据与工业视觉技术的融合研发，持续完善智能制造技术体系，致力于通过技术创新推动产业升级发展。未来，天准将继续深耕智能制造领域，以"智能成就工业之美"为发展目标，助力制造业高质量发展。

3月26日，苏州天准科技股份有限公司（股票代码：688003.SH）宣布，旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台（T0-117）现场正式发布。这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。这是继TB1500突破40nm节点后，天准在高端检测装备国产化进程中的又一里程碑。核心技术自主研发TB2000采用全自主研发的高功率宽光谱激光激发等离子体光源系统、深紫外大通量高像质成像系统，配合高行频TDI相机、超精密高速运动平台，同时结合AI图像处理算法和Design CA，有效提升缺陷检测灵敏度和检测速度。TB2000的发布，使天准成为全球少数具备14nm及以下技术节点明场检测装备交付能力的厂商，逐步实现先进工艺中缺陷检测装备的国产替代。梯度化矩阵实现全节点覆盖当前天准科技的产品矩阵已完成明场缺陷检测装备全制程覆盖，TB1000/TB1100（65-90nm）、TB1500（40nm）及TB2000（14nm）构建起完整的工艺节点适配体系，全面满足逻辑、存储等不同工艺客户产线上的明场缺陷检测需求。这种梯度化布局既保障了技术研发的商业闭环，又为持续突破更先进制程积蓄动能。从TB1000到TB2000的技术演进，折射出天准向国际龙头追赶到并行的角色转变。此外，天准科技通过“自主研发+跨国并购+生态投资”三维战略，陆续推出晶圆微观缺陷检测、Overlay量测、CD量测、掩膜量测与检测等系列产品组合，打造了在半导体前道量测及检测领域的布局，构建覆盖晶圆制造、掩膜制造、封装测试全流程的智能检测解决方案。天准，助力半导体产业迭代据世界集成电路协会（WICA）发布的2025年展望报告，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%，尤其是14nm及以下的高端检测装备市场，受到技术迭代和市场需求增长的双重驱动，将继续保持快速增长态势。此次TB2000的发布，意味着在半导体产业逆全球化态势加剧的当下，天准科技以每年迭代一代产品的研发节奏，构建起覆盖芯片制造前道关键检测节点的技术护城河。未来，天准科技将持续投入研发资源，持续深化平台化技术优势，加速推进14nm以下制程国产化进程，助力中国半导体产业突破“卡脖子”技术壁垒，在高端装备领域实现跨越式发展。

ITES深圳工业展将于3月26日在深圳国际会展中心盛大开幕。本次展会（展位号：8-M61）天准将首次在现场演示天准智能检测系统及新款车间型三坐标测量机，全方位展示公司在工业视觉装备领域的创新技术与硬核实力，助力制造业数智化发展。天准智能检测系统天准智能检测系统集成高精度影像仪、三坐标、CNC机床及工业物联网中枢，通过数字孪生技术实现“检测-分析-决策”全流程闭环，以无人化、智能化和高效率的核心优势，成为制造业转型升级的首选。无人化生产管控：通过先进的控制系统，实现设备的智能联动和生产过程的实时监控，全自动完成送样定位，人力成本降低90%，进一步提高生产过程的稳定性和可靠性。智能化精准协同：AGV的快速物流运输和设备的无缝对接，大大缩短了生产周期，生产效率可提升30%-50%。便捷高效的质量追溯：影像仪和三坐标精准测量，数据实时上传，生成可视化数据看板及智能报表，数据追溯完整率达99.99%。构建品质闭环管理机制，实现产品良率的持续优化与品质管控效能的阶梯式提升。天准测量系统CMS车间型三坐标测量机作为一款紧凑型车间三坐标测量设备，CMS占地小、无需压缩空气支持，适应宽温环境及复杂车间条件，可直接在生产现场使用。设备通过无缝对接产线，实现工件快速检测，效率较传统设备提升30%以上，为工业现场提供高效测量解决方案。天准CM系列三坐标测量机以超高精度0.3μm国家重大专项复合测量机为技术基础，创新性地将高精密直线电机驱动技术及工业级碳化硅陶瓷材料运用在高端系列机型上，同时全系搭载天准自主研发的测量软件(Vispec Cube)、电控系统(TCC）、测头测座(HSP/TR50)，为工业制造全链提供精度保障。目前已拥有CMZ/CMU/CME/CMS四大产品系列，可全面满足精密制造领域对不同精度等级及环境要求的测量需求。VM系列影像测量仪凝聚天准在机器视觉算法、数据处理分析算法、精密驱控技术和精密机械设计等多个领域的科研成果，天准VM系列影像测量仪以超高精度的测量检测能力，为精密制造行业、生产现场研发中心计量室提供高精度、高稳定性、高效率的测量解决方案，实现高精度尺寸检测。已广泛应用于计量院所、航空航天、3C电子、半导体、光伏锂电、新能源汽车、医疗器械、五金工具等18个行业领域。天准，智能成就工业之美自2007年首台高端全自动影像仪问世以来，天准已成功推出8大VM系列影像仪产品、4大CM系列三坐标产品，不仅聚焦单机性能突破，更致力于构建完整的智能制造解决方案。天准将以本次ITES展会为窗口，向全球客户展现中国智造的创新力量。

作为电子电路行业年度盛会，国际电子电路(上海)展览会（CPCA SHOW 2025）汇聚了行业头部企业及创新技术，是行业风向标之一。天准此次参展，将以硬核技术实力与场景化解决方案，展现国产高端装备在PCB领域的技术突破与产业价值。高速产线，效率领航防焊DI35高产速系列装备是天准基于PCB防焊工艺痛点打造的革新型解决方案，集150W/头超高功率激光系统、双台面同步曝光架构与数字化智控技术于一体，为5G通信、服务器、汽车电子等高端PCB领域的大规模交付提供强力支撑。超功率引擎：设备搭载150W高功率激光头，兼顾解析能力与产速，可实现不同波长功率自由配置。其高速飞拍对位技术将定位速度提升50%，搭配天准Vispec 2D&3D补偿算法，使对位精度稳定控制在±12μm，最小开窗可达75μm，最小焊桥达50μm。双台面智造：设备采用双台面并行曝光设计，每个台面支持最大曝光尺24.5×49inch，自动线产速可达6-7片/分钟，为高多层板、超大尺寸板及柔性板量产提供国产化破局方案。全链智控：防焊DI35高产速系列装备支持PC、移动端可视化报警、提示等功能，操作简单安全。设备内置智能MES接口，支持PC、移动端实时监控设备状态、故障预警及能耗分析，减少人力干预，有效提升管理效率。在PCB制造流程中，缺陷检测的精度与效率直接决定产品良率与生产成本。天准展出的AOI-OL在线光学检测装备，深度融合先进的光学成像技术与AI深度学习算法，以1.6/1.6mil最小线宽/线距检测精度与630×730mm超大检测幅宽为核心优势，为PCB内外层板提供全场景、高稳定性的质量保障方案。双面同步×全链自动化：该设备创新采用双面同步检测技术，通过高速成像系统与智能算法协同，实现检测效率倍增。其全自动连线进出料设计无缝衔接产线，配合板厚自适应取像系统，可精准识别0.05-5.0mm厚度板材并自动优化成像参数，减少人工干预。水冷光源×自动对焦：设备搭载水冷式高亮度光源，在连续作业中始终保持亮度恒定与散热均衡，通过图像自动对焦技术方案，可精准获取最清晰图像，有效捕获开路、短路、缺口、凸铜、针孔、氧化等缺陷。目前，该设备已通过全球头部PCB厂商严苛验证，广泛应用于各种PCB内外层板检测场景。深耕PCB，赋能产业升级自2019年布局PCB业务以来，天准根据PCB行业客户不同制程阶段的需求，构建了覆盖前道检测-中段制程-后道品控的全链路产品矩阵，提供有竞争力的智能化产品和服务，展示了公司在PCB工艺生产流程中持续投入的科研创新实力和业务纵深布局能力。以技术立身，以创新致远。展会同期，天准将举办多场主题技术讲座，诚邀行业同仁亲临现场，共探PCB产业智造升级新趋势。