推动电子行业的持续创新

天准激光直接成像设备作为精密光刻技术领域的革新性突破，天准LDI以“精密光学引擎”、“精密驱控平台”以及“传统+AI图形算法”为核心架构，重新定义中高端电子制造领域的图形化精度与工艺效率标准，为高性能计算AI芯片、车载智能驾驶系统、5G通信等尖端领域提供亚微米级图形光刻解决方案，赋能GAI时代的制造升级。

采用稳定的CO2 激光器及光路系统、高速高精度的振镜及运动平台，配备高精度CCD 相机、自动上下料结构，融合天准视觉、标定、补偿算法、精密控制等综合技术，确保了PCB 微盲孔/ 通孔钻孔的品质、效率、精度及稳定性。适用于HDI 板、IC 载板、软硬结合板的微盲孔/ 通孔钻孔，满足DLD（棕化、黑化）、Conform mask 、Large window等多种钻孔方式。

凝聚天准光学检测、自主Cam 解析和AI 深度学习等多项技术，AOI 自动光学检测设备和AVI 自动外观检查设备，具备高精度、高效率等特点，可自动适应产品尺寸，达到最优取图效果，有效节省人力。广泛应用于PCB、FPC、IC 载板、5G 陶瓷载板等制程线路及终端外观检测。

凝聚天准在机器视觉算法、数据处理分析算法、精密驱控技术和精密机械设计等多个领域的科研成果，以超高精度的测量检测能力，为精密制造行业、生产现场研发中心计量室提供高精度、高稳定性、高效率的测量解决方案，实现高精度尺寸检测；广泛应用于计量院所、航空航天、3C电子、半导体、光伏锂电、新能源汽车、医疗器械、五金工具等18个行业领域。

以超高精度0.3μm 国家专项复合测量机为技术基础，创新性地将高精密直线电机驱动技术及工业级碳化硅陶瓷材料运用在高端系列机型上，同时全系搭载天准自主研发的测量软件(Vispec Cube)、电控系统(TCC）、测头测座(HSP\TR50)，为生产现场、研发中心、计量室提供高精度、高稳定性、高效率的测量解决方案。目前拥有CMZ/CMU/CME/CMS 四大系列。广泛应用于航空航天、汽车制造、医疗行业、机械制造、精密加工、计量院所、3C行业、电子工业等领域。

整合天准 10 余年的机器视觉技术和自动化经验，引入深度学习软件，分选速度快、检测效果好、自动化程度高、维护成本低，产能达18000 片/ 小时。广泛用于金刚片、黑硅、砂浆片、树脂片等工艺的产品品控，可对硅片的厚度、TTV、电阻率、线痕、边长、倒角、直径等20 余种特性进行高效识别与分选。

通过AI深度学习和传统算法相结合的检测算法和新型光学技术，运用多通道高速成像系统模块化设计，实现强扩展性的外观缺陷检测。广泛应用于手机盖板玻璃、屏幕模组、手机中框、笔记本电脑等各类产品外观缺陷检测，包括玻璃类、金属类、塑胶类的各类划伤，脏污，崩边，破损，凹凸点、异色、变形、压伤、褶皱等各类瑕疵。

提供非接触、高精度（微米级）的标准测量装备、半标准单机测量装备（UMD）以及定制化线体测量装备，可实现高效不停顿检测。广泛应用于消费电子产品的外壳、中框、电池、屏幕总成等各类零部件多达100+测量项的2D、3D 尺寸测量，如手机、平板电脑、笔记本电脑、耳机、手表等。

采用通用自动化平台，可对生产过程的数据进行采集统计、分类整理，信息追溯，提供三轴、五轴、六轴点胶检测一体装备以及手机中框钝化自动化装备。适用于3C消费电子，PCB板组件，柔性电路板组件，MEMS点胶，摄像头模组点胶等各类点胶或涂覆应用场景，支持离线或连线作业，支持在线检测。