TB1100

面向65nm-180nm技术节点客户

可兼容200/300mm wafer


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方案优势

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    高灵敏度

    • 可稳定抓取尺寸 70nm 及以上缺陷

    • 先进的信号处理算法,有效提高信噪比

    • 宽波段,可抓取各种类型缺陷

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    高Throughput

    • 高data rate

    • 多种pixel size 选择

    • 支持high speed 扫描模式

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    智能软件支持

    • 在线智能分类系统SDA

    • 工艺窗口验证

培训证书查询

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