突破14nm工艺检测壁垒:天准科技TB2000明场纳米图形晶圆缺陷检测装备开启国产缺陷检测新纪元

2025年03月26日

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3月26日,苏州天准科技股份有限公司(股票代码:688003.SH)宣布,旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证,将于SEMICON 2025展会天准展台(T0-117)现场正式发布。

这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。这是继TB1500突破40nm节点后,天准在高端检测装备国产化进程中的又一里程碑。


核心技术自主研发

TB2000采用全自主研发的高功率宽光谱激光激发等离子体光源系统、深紫外大通量高像质成像系统,配合高行频TDI相机、超精密高速运动平台,同时结合AI图像处理算法和Design CA,有效提升缺陷检测灵敏度和检测速度。


TB2000的发布,使天准成为全球少数具备14nm及以下技术节点明场检测装备交付能力的厂商,逐步实现先进工艺中缺陷检测装备的国产替代。


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梯度化矩阵实现全节点覆盖

当前天准科技的产品矩阵已完成明场缺陷检测装备全制程覆盖,TB1000/TB1100(65-90nm)、TB1500(40nm)及TB2000(14nm)构建起完整的工艺节点适配体系,全面满足逻辑、存储等不同工艺客户产线上的明场缺陷检测需求。这种梯度化布局既保障了技术研发的商业闭环,又为持续突破更先进制程积蓄动能。从TB1000到TB2000的技术演进,折射出天准向国际龙头追赶到并行的角色转变。


此外,天准科技通过“自主研发+跨国并购+生态投资三维战略,陆续推出晶圆微观缺陷检测、Overlay量测、CD量测、掩膜量测与检测等系列产品组合,打造了在半导体前道量测及检测领域的布局,构建覆盖晶圆制造、掩膜制造、封装测试全流程的智能检测解决方案。




天准,助力半导体产业迭代

据世界集成电路协会(WICA)发布的2025年展望报告,预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元,同比增长13.2%,尤其是14nm及以下的高端检测装备市场,受到技术迭代和市场需求增长的双重驱动,将继续保持快速增长态势。



此次TB2000的发布,意味着在半导体产业逆全球化态势加剧的当下,天准科技以每年迭代一代产品的研发节奏,构建起覆盖芯片制造前道关键检测节点的技术护城河。未来,天准科技将持续投入研发资源,持续深化平台化技术优势,加速推进14nm以下制程国产化进程,助力中国半导体产业突破“卡脖子”技术壁垒,在高端装备领域实现跨越式发展。


关于天准


天准,卓越视觉装备平台企业,致力以人工智能技术推动工业数智化发展!天准专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域,提供业界领先的高端视觉装备产品,以人工智能成就现代工业之美。


天准在电子领域,作为全球视觉装备核心供应商,提供高端视觉测量、检测、制程装备。在半导体领域,深度布局前道量检测,提供纳米级晶圆缺陷检测、套刻与关键尺寸测量等核心制程控制装备。在新汽车和机器人领域,提供高阶自动驾驶方案、通用智能方案及智能装备等产品。


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