鉴毫微·臻芯程
铸就卓越半导体量测检测设备

TB系列是 DUV/UV/Visible宽波段紫外图形晶圆检测系统，可为8寸/12寸晶圆提供高效，高灵敏度的缺陷检测，可广泛应用在前道各工艺层中。

针对测量套刻误差，天准半导体测量设备支持测量Box-in-Box、Frame-in-Frame、L-Bars、Circle-in-Circle、Cross-in-Cross或定制开发其他的结构。 天准半导体测量设备具备消除噪声或变形的干扰干扰的功能，对低于0.7μm的特征结构，系统支持使用UV光测量。

凝聚天准在机器视觉算法、数据处理分析算法、精密驱控技术和精密机械设计等多个领域的科研成果，以超高精度的测量检测能力，为精密制造行业、生产现场研发中心计量室提供高精度、高稳定性、高效率的测量解决方案，实现高精度尺寸检测；广泛应用于计量院所、航空航天、3C电子、半导体、光伏锂电、新能源汽车、医疗器械、五金工具等18个行业领域。