半导体行业所面临的痛点
守护半导体行业的每一道品质关卡
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缺陷检测
TB系列是 DUV/UV/Visible宽波段紫外图形晶圆检测系统,可为8寸/12寸晶圆提供高效,高灵敏度的缺陷检测,可广泛应用在前道各工艺层中。
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套刻与关键尺寸测量
针对测量套刻误差,天准半导体测量设备支持测量Box-in-Box、Frame-in-Frame、L-Bars、Circle-in-Circle、Cross-in-Cross或定制开发其他的结构。 天准半导体测量设备具备消除噪声或变形的干扰干扰的功能,对低于0.7μm的特征结构,系统支持使用UV光测量。
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影像测量仪
凝聚天准在机器视觉算法、数据处理分析算法、精密驱控技术和精密机械设计等多个领域的科研成果,以超高精度的测量检测能力,为精密制造行业、生产现场研发中心计量室提供高精度、高稳定性、高效率的测量解决方案,实现高精度尺寸检测;广泛应用于计量院所、航空航天、3C电子、半导体、光伏锂电、新能源汽车、医疗器械、五金工具等18个行业领域。
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重新定义半导体行业的测量体验
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前沿创新,持续突破
持续高强度研发投入,深耕前沿AI与光学量检测技术,不断探索设备精度与效率的极限边界
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精研工艺,赋能客户
资深工艺专家团队结合卓越设备能力,提供良率提升综合解决方案,为客户创造更大价值
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自主可控,服务全球
融汇中德智造基因,攻克全栈自主技术,驱动中国产业跃迁,服务全球半导体产业