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PCB激光直写设备 (LDI)
融合亚微米级精密驱控、全新 DMD 控制与高精度光学成像技术,结合视觉对位及精度补偿算法,实现高精度图形曝光与精准对位,兼顾成像质量与生产效率,适用于双面板、多层板、HDI 板、FPC 及 IC 载板等产品的线路图形转移。
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融合亚微米级精密驱控、全新 DMD 控制与高精度光学成像技术,结合视觉对位及精度补偿算法,实现高精度图形曝光与精准对位,兼顾成像质量与生产效率,适用于双面板、多层板、HDI 板、FPC 及 IC 载板等产品的线路图形转移。