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聚焦半导体芯片、算力设施、智能终端与机器人等领域，提供高端量检测装备、微纳制程装备及具身智能方案。
全自动宽波段图形晶圆检测系统，可为200 mm/300 mm晶圆提供高效、高灵敏度缺陷检测。应用于前道、后道各工艺层，满足不同工艺节点缺陷检测需求。
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