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TB1500

面向 55-40 nm 技术节点

可兼容 200/300 mm wafer


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产品优势

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    高灵敏度

    • 可稳定抓取尺寸 60 nm 及以上缺陷

    • 先进的信号处理算法，有效提高信噪比

    • 宽波段，可抓取各种类型缺陷

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    高 Throughput

    • 高 Data Rate

    • 多种 Pixel Size 选择

    • 支持 High Speed 扫描模式

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    智能软件支持

    • 在线智能分类系统 SDA

    • 工艺窗口验证

    • 支持 Design Care Area

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    自主可控国产供应链

    • 深紫外大通量成像系统

    • 高速深紫外 TDI

    • 高功率 LSP 光源

    • 超精密运动台

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