MT3000VIS/UV/IR 晶圆量测系统
从晶圆制造至先进封装的高精度光学量测平台
MT3000 系列是面向半导体制造全流程的多功能光学量测平台，支持最⼤ 200 mm 晶圆的关键参数自动测量，包括关键线宽（CD）、套刻误差（overlay）、介质薄膜厚度（thin film）等核心指标。
该系统广泛适用于从前道晶圆制造工艺至后道先进封装制程的多种应用场景，满足研发阶段的验证需求与大批量量产阶段的质量监控。MT3000 配备高效率全自动晶圆搬运系统，构建全流程、高吞吐的量测解决方案。经过十余年的优化与全球客户应用验证，具备高成熟性与可靠性，是晶圆制造与封装量测的行优选平台。
