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依托天准多年机器视觉技术积累,可实现硅片厚度、TTV、电阻率、PN、线痕、隐裂、孔洞、脏污、崩边、尺寸等指标的高速检测与分拣。设备兼容 166–230 mm全片及 182–230 mm半片。
分选速度快
产能较上一代设备提升 >50%
伯努利悬浮式下料专利,下料速度提升 50%
检测精度高
各模组在原有基础上有大幅提升
自研 AOI 4.0,瑕疵检测速度、检出率进一步提升
单机产能
20 K/h
适用硅片规格
166-230 mm 全片,兼容 182-230 mm 半片
检测精度
尺寸检测精度 ≤30μ (3σ);3D 检测厚度精度 ≤0.5μ (3σ);电阻率检测精度 ≤2% (3σ);脏污//崩边检出率 ≥98% ,隐裂/孔洞/缺角检测率 100%
稳定性
碎片率 <0.05%;直流率 <0.15% ;误判率 <0.3%;漏检率 <0.2%;碎片、连片、厚片、叠片、隐裂片在上料站进行剔除,避免异常片造成检测模块的异常
兼容性
可扩展自动下料,方便垂直一体化建设
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