光伏硅片分选机

依托天准多年机器视觉技术积累,可实现硅片厚度、TTV、电阻率、PN、线痕、隐裂、孔洞、脏污、崩边、尺寸等指标的高速检测与分拣。设备兼容 166–230 mm全片及 182–230 mm半片。


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方案优势

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    分选速度快

    产能较上一代设备提升 >50%

    伯努利悬浮式下料专利,下料速度提升 50%

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    检测精度高

    各模组在原有基础上有大幅提升

    自研 AOI 4.0,瑕疵检测速度、检出率进一步提升

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