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PCB激光钻孔机
采用高稳定 CO₂ 激光光路、高速高精度振镜与运动平台，融合机器视觉、精密标定及误差补偿算法等核心技术，实现 PCB 微盲孔与通孔的高精度、高效率加工。适用于 HDI 板、IC 载板及软硬结合板等高密度互连电路板制造。
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采用高稳定 CO₂ 激光光路、高速高精度振镜与运动平台，融合机器视觉、精密标定及误差补偿算法等核心技术，实现 PCB 微盲孔与通孔的高精度、高效率加工。适用于 HDI 板、IC 载板及软硬结合板等高密度互连电路板制造。