首家采用自己开发AOI平台，大大提升瑕疵检出率，AOI平台免费开放给客户使用
天准高速分选机凝聚天准10余年的机器视觉技术和经验，能够实现硅片的厚度、TTV、电阻率、PN、线痕、隐裂、孔洞、脏污、崩边、尺寸等高速检测分拣设备，指标远超同类设备； 设备兼容166-230硅片，182-230半片；
分选速度快
产能较上一代设备提升>50%
伯努利悬浮式下料专利，下料速度提升50%
检测精度高
各模组在原有基础上有大幅提升
自研AOI4.0，瑕疵检测速度、检出率进一步提升
功能
增加缓存料盒，减少切换时间上浪费
全片半片一键快速切换，减少停机时间和降低人员技能要求；
下料站可以扩展对接自动打包下料
针对直流增加直流报警、预满料报警、卡片报警等
KEY PROCESS
