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产品优势
产品参数
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TZDI-40
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TZDI-35
-
TZDI-25
-
TZDI-20
-
TZDI-12
-
-
平台类型
双台面
-
最大曝光尺寸 (mm)
630×810
-
基板厚度 (mm)
0.025-10
-
最小线宽线距 (μm)
40
-
量产线宽线距 (μm)
60
-
线宽精度
±10%
-
对位精度 (μm)
±12
-
层间对位精度 (μm)
24
-
景深 (μm)
±300
-
单机产能
8.5秒/面@20 mJ/cm²
-
自动线产能
7秒/片@20 mJ/cm²
-
推荐应用
MLB（内外层）/陶瓷基板
-
-
-
平台类型
双台面
-
最大曝光尺寸 (mm)
630×810
-
基板厚度 (mm)
0.025-10
-
最小线宽线距 (μm)
35
-
量产线宽线距 (μm)
50
-
线宽精度
±10%
-
对位精度 (μm)
±10
-
层间对位精度 (μm)
20
-
景深 (μm)
±300
-
单机产能
8.5秒/面@20 mJ/cm²
-
自动线产能
7.5秒/片@20 mJ/cm²
-
推荐应用
MLB（内外层）/陶瓷基板
-
-
-
平台类型
双台面
-
最大曝光尺寸 (mm)
630×810
-
基板厚度 (mm)
0.025-10
-
最小线宽线距 (μm)
25
-
量产线宽线距 (μm)
40
-
线宽精度
±10%
-
对位精度 (μm)
±10
-
层间对位精度 (μm)
20
-
景深 (μm)
±200
-
单机产能
10秒/面@20 mJ/cm²
-
自动线产能
8秒/片@20 mJ/cm²
-
推荐应用
MLB（内外层）/HDI/FPC
-
-
-
平台类型
双台面
-
最大曝光尺寸 (mm)
630×810
-
基板厚度 (mm)
0.025-10
-
最小线宽线距 (μm)
20
-
量产线宽线距 (μm)
35
-
线宽精度
±10%
-
对位精度 (μm)
±8
-
层间对位精度 (μm)
16
-
景深 (μm)
±150
-
单机产能
10秒/面@20 mJ/cm²
-
自动线产能
8.5秒/片@20 mJ/cm²
-
推荐应用
FPC/HDI
-
-
-
平台类型
双台面
-
最大曝光尺寸 (mm)
630×810
-
基板厚度 (mm)
0.025-10
-
最小线宽线距 (μm)
12
-
量产线宽线距 (μm)
25
-
线宽精度
±10%
-
对位精度 (μm)
±7
-
层间对位精度 (μm)
16
-
景深 (μm)
±150
-
单机产能
12秒/面@20 mJ/cm²
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自动线产能
12秒/片@20 mJ/cm²
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推荐应用
IC Substrate/SLP/FPC
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