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IC 载板（LDI）

天准 TZDI 载板系列激光直接成像设备专为载板级曝光制程（线路&防焊）的高精度需求而设计，核心搭载超精密气浮驱控平台，实现百纳米级定位精度，配合高精度照明与投影光刻成像系统及高精度环控系统，确保图形精度，降低环境波动影响；同时融合自研高通量数据解决方案、多波长混合光源技术及主动聚焦技术，系统性提升数据处理效率、适配各类油墨曝光需求并动态补偿基板形变，保障高产能、高品质，适用 SLP、IC 载板、HDI（mSAP）等高端产品的线路层与防焊层图形影像转移。


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产品优势

  • c3icon02-466.svg

    高精度

    对位精度最高可达 ±5 μm

    最小线宽线距可达 4/4 μm

  • 680b37417a1c6-537.svg

    功能强

    支持主动聚焦功能，动态补偿基板形变

    支持多波长混合光源（UVLED&LD）技术，满足载板级客户对防焊油墨固化的需求

    实时追踪能量波动并自动补偿，减少人工介入提高补偿效率

  • 680b37417a505-469.svg

    高产能

    提供高通量数据解决方案

    支持多相机同时对位，提升分区对位效率

  • c3_icon_01.svg

    智能化

    可定制化的 MES 系统，实时了解设备状态提升管理效率

    支持 PC、移动端可视化报警、提示等功能

产品参数

  • TZDI-06

  • TZDI-04

    • 防焊.png

    • 平台类型

      双台面

    • 最大曝光尺寸 (mm)

      630×810

    • 基板厚度 (mm)

      0.025-6

    • 最小线宽线距 (μm)

      6

    • 线宽精度

      ±1

    • 对位精度 (μm)

      ±6

    • 层间对位精度(μm)

      12

    • 景深 (μm)

      ±75

    • 单机产能

      30秒/面@20 mJ/cm²

    • 自动线产能

      30秒/片@20 mJ/cm²

    • 推荐应用

      IC Substrate

    • 556×556_TZDI-4.png

    • 平台类型

      单台面

    • 最大曝光尺寸 (mm)

      630×610

    • 基板厚度 (mm)

      0.025-5

    • 最小线宽线距 (μm)

      4

    • 线宽精度

      ±0.75

    • 对位精度 (μm)

      ±5

    • 层间对位精度 (μm)

      10

    • 景深 (μm)

      ±200 选配主动聚焦

    • 单机产能

      60秒/面@20 mJ/cm²

    • 推荐应用

      ICS、SLP

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