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CO₂ 激光钻孔设备

采用稳定的 CO2 激光器及光路系统、高速高精度振镜及运动平台，配备高精度 CCD 相机、自动上下料结构，融合天准视觉算法、融合标定、补偿算法等技术，确保 PCB 微盲孔/通孔钻孔的品质、效率、精度及稳定性。


适用于 HDI 板、IC 载板、软硬结合板的微盲孔/通孔钻孔，满足 DLD (棕化、黑化)、Conform Mask、Large Window等多种钻孔方式。

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产品优势

  • c3icon02-466.svg

    精准高效

    自主开发的激光钻孔标定算法

    集成高速高精度的振镜+运动平台+驱控系统

    支持分区对位、涨缩补偿

    智能分区与路径规划算法

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    高稳定性

    多年精密设备设计制造技术积淀

    在线功率检测系统，管控激光功率稳定性

    温湿度实时监测，保证关键部件状态稳定性

  • 680b37417a505-469.svg

    智能化

    控制系统高度集成

    自动实时统计生产数据/设备状态数据

    智能化分析图表展示，预留物联网平台接口

产品参数

  • CO₂激光钻孔设备

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    • 标准台面 (mm)

      650×550 (max)×2

    • 大台面 (mm)

      815×660 (max)×2

    • DLD 钻孔孔径 (μm)

      75-200 或 50-125

    • 振镜扫描频率 (Hz)

      ≥3300×2

    • X/Y平台速度 (mm/s)

      1000 (max)

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