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防焊（LDI）

天准防焊系列设备搭载激光/UVLED+激光多波长技术，应对各类阻焊工艺挑战。全面兼容主流油墨及干湿膜工艺，支持无缝对接自动化产线，助力实现高精度、高稳定性的防焊制程，显著提升良率并降低综合成本。适用 MLB、HDI、FPC 等产品的防焊图形影像转移。

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防焊.png

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产品优势

  • c3icon02-466.svg

    高精度

    对位精度最高可达 ±8 μm

    最小阻焊桥&开窗可达 40 μm & 60 μm

  • 680b37417a1c6-537.svg

    功能强

    支持分区对位/分区涨缩

    支持多波长混合光源（UVLED&LD）技术，兼容各类油墨与干湿膜工艺

    实时追踪能量波动并自动补偿，减少人工介入提高补偿效率

  • c3_icon_04.svg

    高产能

    全新一代 DMD 控制技术，数据处理速度提高 30% 以上

    左右双台面曝光技术，有效提升稼动率

    高功率多波长激光器，最大支持功率可达 150 W

  • c3_icon_01.svg

    智能化

    可定制化的 MES 系统，实时了解设备状态提升管理效率

    支持 PC、移动端可视化报警、提示等功能

产品参数

  • 防焊 DI35 高产速系列

  • 防焊 DI10 高精度系列

  • 防焊 DI20 高精度系列

    • 防焊.png

    • 平台类型

      双台面

    • 最大曝光尺寸 (mm)

      626×810

    • 基板厚度 (mm)

      0.025-10

    • 最小开窗 (μm)

      75

    • 最小阻焊桥 (μm)

      50

    • 开窗精度

      ±10%

    • 对位精度 (μm)

      ±12

    • 景深 (μm)

      ±300

    • 单机产能

      12秒/面@500 mJ/cm²
      21秒/面@1000 mJ/cm²

    • 自动线产能

      12秒/片@500 mJ/cm²
      21秒/片@1000 mJ/cm²

    • 推荐应用

      MLB、HDI、FPC

    • 防焊.png

    • 平台类型

      单台面

    • 最大曝光尺寸 (mm)

      630×810

    • 基板厚度 (mm)

      0.025-10

    • 最小开窗 (μm)

      40

    • 最小阻焊桥 (μm)

      30

    • 开窗精度

      ±10%

    • 对位精度 (μm)

      ±6

    • 景深 (μm)

      ±100

    • 单机产能

      60秒/面@500 mJ/cm²

    • 自动线产能

      60秒/片@500 mJ/cm²

    • 推荐应用

      ICS、SLP

    • 防焊.png

    • 平台类型

      双台面

    • 最大曝光尺寸 (mm)

      630×810

    • 基板厚度 (mm)

      0.025-10

    • 最小开窗 (μm)

      60

    • 最小阻焊桥 (μm)

      40

    • 开窗精度

      ±10%

    • 对位精度 (μm)

      ±8

    • 景深 (μm)

      ±150

    • 单机产能

      20秒/面@500 mJ/cm²

    • 自动线产能

      20秒/片@500 mJ/cm²

    • 推荐应用

      ICS、SLP、HDI

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