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天准科技与西门子签署战略合作协议,共探智能制造新机遇

2026年10月13日

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2026年10月12日,在第26届中国国际工业博览会现场,西门子与天准科技举行战略合作协议签约仪式。西门子(中国)有限公司高级副总裁兼西门子数字化工业集团大中华销售区总经理杨协宁先生,与天准科技运营中心总经理柳文胜先生等双方代表出席签约仪式。

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西门子是工业AI应用的先行者与创新推动者,在工业数字化与智能化领域拥有深厚的技术积累与行业经验。天准科技深耕AI产业链,坚持“AI×精密光机电”双核驱动战略,面向半导体芯片、算力基础设施、智能终端与机器人等领域,提供高端量检测装备、微纳制程装备及具身智能方案。随着人工智能与工业技术加速融合,双方将发挥各自在相关领域的技术与产业优势,共同探索智能制造领域的转型升级路径。

此次战略合作协议的签署,为双方深入合作创造了新的契机。面向未来,天准科技将持续推进核心技术与装备创新,携手全球产业伙伴,以智能装备助力AI时代新工业实现更高质量发展。