行业解决方案 | 天准高精度影像仪，助力MT插芯微孔精密测量

MT 插芯是高密度光纤连接器的关键部件，其微孔孔径、孔节距、孔位位置度及导引孔精度，直接决定光纤定位与对准精度，并影响连接器插入损耗与光传输性能。

随着AI算力基础设施和高速光模块持续发展，MT插芯微孔尺寸与位置公差不断收紧。如何实现阵列微孔的高精度、高重复性、高效率检测，成为 MT 插芯精密制造的重要质量管控课题。

行业挑战：微米级阵列微孔，检测精度与效率难兼顾

在客户的MT插芯量产质检中，传统检测方式面临两大挑战：

· 微孔尺寸微小，成像与边缘识别难度高

MT 插芯微孔及孔位相关参数公差达微米级，对成像质量、边缘识别及测量重复性提出较高要求。受插芯端面结构、光学畸变等因素影响，传统影像检测容易出现微孔边缘识别不稳定、测量偏差等问题，难以满足高精度检测要求。

· 阵列微孔数量多，逐孔检测效率低

面对多芯阵列式微孔，传统方式通常需逐孔设置测量特征与参数，操作繁琐，易引入人为误差，难以兼顾检测效率与结果一致性，限制了量产过程检验与成品抽检的检测能力。

技术方案：高精度影像测量，实现阵列微孔智能检测

针对 MT 插芯微孔尺寸小、阵列密集、精度要求高的检测需求，天准以 VMZ 超高精度影像仪为核心，搭配 Vispec 专业测量软件，构建高精度、自动化的阵列微孔检测方案，有效解决斜端面对焦困难、成像畸变、边缘识别不准等痛点。

高倍率光学成像，提升微孔边缘识别精度VMZ高精度影像仪支持多种高倍率显微镜头，放大倍率覆盖 25–6000 倍，可清晰呈现微孔边缘及微观轮廓。配合可程控环形落射光、LED 轮廓光及同轴光等多种照明方式，可针对不同检测特征灵活调整光源，优化微孔成像质量，提升边缘识别稳定性，为微米级测量提供可靠成像基础。阵列复制测量，实现多孔位智能检测基于 Vispec 专业测量软件，以工件大圆构建基准坐标系，选取基准微孔后，通过等间距阵列复制自动生成其余微孔的测量位置。结合轮廓光、同轴光等照明方式，可完成阵列微孔的批量成像与自动测量，减少逐孔编程与人工操作。

【微孔光学放大图】

【Vispec软件界面】

【Vispec软件报告输出界面】

方案价值：精度效率双提升，助力光MT插芯品质升级

方案落地后，客户将天准VMZ高精度影像测量方案应用于 MT 插芯微孔检测，通过高倍率精密成像与阵列化自动测量，提升关键尺寸管控与批量质检能力。

· 微米级精度管控，保障光纤对准性能

高精度影像测量稳定获取微孔孔径、孔节距及孔位等关键参数，降低尺寸及位置偏差带来的光纤对准误差，为连接器插入损耗等关键性能指标提供可靠的制造质量保障。

· 阵列化自动测量，提升检测效率与一致性

通过阵列复制与程序化测量，一次完成多组微孔检测，减少重复编程及人工操作，提升检测效率与测量一致性；测量结果自动留存，为过程质量分析与数据追溯提供支撑。

· 国产高端装备，降低精密检测成本

依托国产高端影像测量装备，在满足 MT 插芯微孔高精度检测需求的同时，降低设备采购及运维成本，提升企业精密检测装备的自主可控能力。

随着高速光模块与CPO技术不断发展，光通信关键部件的精密检测需求持续升级。天准依托“AI × 精密光机电”核心技术平台，以高端影像测量装备助力客户实现关键尺寸的精准、高效检测，为光通信产品的高质量制造保驾护航。

如需了解更多光通信行业高精度测量解决方案，欢迎联系天准科技。