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线路激光直写设备/阻焊激光直写设备

行业挑战

  • 01

    随着 MSAP 工艺普及和 IC 封装载板高密度化，线宽/线距逐步达到 25 μm 及更细规格，对 LDI 设备分辨率、对位精度提出更高要求

  • 02

    产品层数增加、基材种类丰富，板材涨缩变形问题突出，传统对位方式难以保证层间套准一致性，影响生产良率

  • 03

    工厂对产能与智能管控需求提升，设备需具备高速曝光能力的同时，支持数据采集、联网监控与产能分析

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解决方案

LDI 激光直接成像是决定线路精细度与层间对位精度的重要工序，直接影响高密度电路板的线路品质与量产良率。

天准 LDI 设备搭载自研高分辨率光学引擎与多光束并行扫描架构，最高可实现 4 μm 线宽/线距的超精细成像，对位精度控制在 ±5μm 以内。设备核心采用高精度 CCD 多点对位技术与智能形变补偿算法，可实时修正基材涨缩，保障多层高密度板的层间套准一致性。高速扫描系统在保障加工精度的同时兼顾量产节拍，满足规模化生产需求；同时设备集成智能产线管理平台，支持 CAM 数据直接导入、在线参数监控与加工数据全追溯，助力客户实现产线数字化管理。

方案优势

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    成像精度与对位能力在国产同类设备中表现突出，可适配常规 HDI、IC 载板、柔性板各类加工场景

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    兼顾高速加工与高精度表现，满足量产效率需求，数字化快速换型，有效缩短生产交付周期

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    支持设备联网智能管控与远程故障诊断，可对接 MES 系统，配合预防性保养降低停机风险

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