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智能终端

面向 AI 手机、AI PC、智能穿戴等智能终端制造需求，提供精密尺寸测量与外观缺陷检测装备，持续提升新一代 AI 终端的品质、良率与效率。

行业痛点

  • 01

    产品精密化持续演进

    AI 手机、AI PC、智能穿戴等智能终端持续向高集成、高性能方向发展，对零部件制造精度、外观品质及装配一致性提出更高要求。

  • 02

    复杂产品检测难度升级

    不同材料、结构及表面处理工艺不断发展，对检测覆盖范围、识别能力及测量精度带来更大挑战。

  • 03

    品质一致性要求提升

    外观缺陷、尺寸偏差及色彩一致性等质量指标需实现全过程稳定管控，传统人工及单一设备难以满足检测需求。

  • 04

    柔性制造成为常态

    产品迭代加快、多品种小批量生产持续增加，检测设备需兼顾高精度、高效率与快速换型能力。

面向智能终端
核心零部件制造

核心优势

融合工业 AI 算法、精密光学成像等技术，助力智能终端制造实现品质与效率双提升。

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    精准缺陷识别能力

    融合工业 AI 算法与先进光学成像技术，实现复杂缺陷精准识别与稳定检测，满足高标准品质管控需求。

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    精密尺寸测量能力

    依托高精度光学系统与精密运动控制等技术，实现复杂零部件尺寸、形位公差及关键参数的精准测量，保障制造一致性。

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    全场景柔性适配

    覆盖多材料、多结构及多品类零部件量检测需求，支持快速换型与柔性制造，满足多样化生产场景。

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    面向量产的高效量检测

    兼顾高精度、高效率与高稳定性，为智能终端规模化制造提供可靠支撑。

行业洞察与动态