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明场缺陷检测

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解决方案

针对先进封装场景的特殊检测痛点，天准明场缺陷检测方案通过软硬件深度优化，适配高厚度、大翘曲晶圆吸附检测需求。

设备配备大行程 Z 轴 stage，同时支持大 focus 运动行程，有效提升高厚膜层内部缺陷的检出能力。设备搭载多材料光学模拟技术，可结合先进封装工艺结构开展全波时域仿真，波长覆盖 260 nm ~ 600 nm，辅助在线检测方案。同时搭载高速运动平台，实现连续运动与 TDI 同步，减少 step 等待时间，搭配高速 HPC 算力架构提升整体运算效率，实现高精度与高量产节拍的兼顾。

方案优势

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    大行程 Stage 硬件方案：Z 轴大行程，自适应分区吸附，大翘曲高厚度 Wafer 支持

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    AI 算法与数据分析方案：智能检测，噪声抑制，多类型适配

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    大 Focus Range 检测：大行程 Z 轴，适配大小 Foucs 检测需求

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    高速运动平台：平台加速，检测效率提升

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