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碳化硅结构件测量

行业挑战

  • 01

    半导体碳化硅结构件需满足微米级加工精度，面对严苛公差要求，传统三坐标测量机的测量重复性难以稳定达标。

  • 02

    碳化硅材料硬度极高，接触式测头反复接触工件会加速测针球头磨损，直接降低测量重复精度；加之材料硬脆属性，接触压力易引发表面微裂纹，需采用低压力测触模式，进一步压缩信噪比窗口。

  • 03

    碳化硅结构件普遍带有复杂曲面、深孔、微小特征等异几何要素，传统三坐标测量机无法完整探测所有关键检测区域。

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解决方案

碳化硅材料兼具高硬度、高耐磨、高强度、优异热稳定性与化学稳定性等特性，广泛应用于光刻机工作台、晶圆搬运臂、反应腔等精密半导体部件。

针对这类高精度碳化硅结构件的检测需求，天准三坐标测量机搭载旋转测座，可完成工件全尺寸高精度测量，保障零部件加工精度符合半导体严苛制程标准。

方案优势

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    整机采用全国产化研发制造，核心软硬件自主可控

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    测量数据实时上传 MES 系统，完成生产数据闭环

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    配套测量软件，交互逻辑简洁直观，操作便捷

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    配置集成接口，可对接产线，实现在线联动检测

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