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HDI 板、IC 载板、软硬结合板的微盲孔/通孔钻孔

行业挑战

  • 01

    行业快速发展，消费电子精密化迭代，CO₂ 钻孔产品精度标准逐年提升

  • 02

    HDI 线路板布线更密集，同等板面线路数量增多，CO₂ 钻孔孔径逐步缩小

  • 03

    智能工厂普及，设备信息线上获取需求、设备控制需求、稼动率故障率智能报表生成需求增多

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解决方案

在 PCB 精密制造中，激光钻孔是实现多层板层间互连互通的核心工序。孔径精度、孔壁品质与加工效率直接影响产品的性能、长期可靠性与生产良率。

天准 CO₂ 激光钻孔设备集成高速高精度振镜、运动平台与驱控系统，搭载自主开发的激光钻孔标定算法，以及智能分区与路径规划算法，将加工精度控制在 20 μm 以内。设备采用性能稳定的 CO₂ 激光器及光路系统，凭借十余年精密设备设计制造经验，可实现 50 μm 孔径的稳定量产。同时设备控制系统高度集成，可自动实时统计生产数据与设备状态数据，通过智能化图表完成分析展示，并预留物联网平台接口，支持产线数字化升级对接。

方案优势

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    测量精度在同类国产设备中表现突出

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    依托闭环控制研发理念，整机运行智能稳定，控制系统高度集成

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    提供现场和远程技术综合服务及预防性保养维护服务

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