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半导体芯片

聚焦高端芯片制造，深度布局量检测领域，提供纳米级晶圆缺陷检测、套刻与关键尺寸测量等核心制程控制装备，助力先进制程与先进封装提升精度、良率和效率。

行业痛点

  • 01

    工艺尺寸不断微缩

    先进制程持续演进，对高灵敏度缺陷检测、套刻（Overlay）与关键尺寸（CD）测量提出更高精度要求。

  • 02

    工艺复杂性不断提升

    新材料、器件结构的不断变革，以及先进封装、异构集成的快速发展，对跨工艺、多场景量检测能力带来更大挑战。

  • 03

    良率保障愈发关键

    微小缺陷、细微的尺寸偏差对后续工艺的影响愈发明显，全流程量检测与工艺监控成为良率控制的关键。

  • 04

    产线吞吐需求持续攀升

    量检测装备需兼顾纳米级精度、高吞吐量及高稳定性，以满足先进制造规模化生产需求。

半导体关键制造场景
解决方案

核心优势

坚持核心技术自主研发，持续完善精密量测、缺陷检测及过程控制能力，为半导体制造提供高精度、高效率、高可靠的量检测解决方案。

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    纳米级高精度量检测

    依托自主研发的高性能光学系统、精密运动控制及核心软件平台，实现高灵敏度缺陷检测与纳米级量测。

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    覆盖关键工艺场景

    面向先进制程、先进封装等场景，满足多材料、多结构及多工艺条件下的量检测需求。

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    智能过程控制

    融合工业 AI 算法与数据分析，实现缺陷识别、工艺监控及过程优化，助力提升良率与制程稳定性。

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    高效量产支撑能力

    支持高速检测、自动化运行和数据闭环管理，满足先进制造规模化量产需求。

行业洞察与动态