行业痛点
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01高速高密度制造持续升级
AI 服务器、高速网络及光通信快速发展,高端 PCB、IC 载板及光模块制造持续向更高密度、更高精度迈进。
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02制造复杂度持续增加
精细线路、微孔加工、精密组装及多材料制造广泛应用,对加工、检测及装配过程带来更高挑战。
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03良率保障更加关键
微小缺陷、尺寸偏差及装配误差都可能影响产品性能与可靠性,全过程质量管控成为品质保障的关键。
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04数字化生产成为标配
设备互联、数据采集、智能分析及自动化生产持续普及,对设备效率、稳定性及数据管理能力提出更高要求。
AI算力设施
智能制造解决方案
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AOI 检测
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热管理
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精密测量
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硅片分选
核心优势
聚焦 AI 算力设施关键制造需求,持续构建覆盖精密加工、高精度测量、智能检测及数字化制造的核心能力。
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高精度制造能力
依托工业 AI 算法、精密运动控制及先进光学,实现高精度加工、测量与检测,满足高密度制造需求。
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覆盖关键制造场景
面向高端 PCB、光通信与液冷服务器等场景,提供可靠的智能制造解决方案。
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面向量产的高效装备
兼顾加工精度、生产效率及运行稳定性,满足 AI 算力设施的规模化制造需求。
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数字化智能制造
支持设备互联、MES 集成、数据追溯及智能运维,助力构建数字化工厂。