CN

联系我们
半导体芯片_存储芯片制程-02.jpg 半导体芯片_存储芯片制程-08.jpg

明场缺陷检测

BFI.jpg

解决方案

针对存储芯片制程的检测痛点，天准明场缺陷检测方案通过多维技术升级，适配厚膜、高密度存储结构的高精度在线检测需求。

设备支持大 focus 运动行程，有效提升高厚膜层内部缺陷的检测覆盖与识别能力；支持最小 36 nm 检测 pixel，大幅提升小尺寸缺陷检测精度，搭配 3*3 Pixel 高精度扫描区域定义，进一步优化检测精度、降低噪声。设备搭载多材料光学模拟技术，可结合实际工艺结构完成全波时域仿真，波长覆盖 260 nm ~ 600 nm，辅助在线检测方案。同时配备高速运动平台，实现连续运动与 TDI 同步，减少 step 等待时间，配合高速 HPC 算力架构提升运算效率，保障设备高精度、高节拍稳定量产。

方案优势

  • x1_iocn2.svg

    GDS ROI 技术方案：更高的 ROI 精度，更低的检测噪声

  • x1_iocn3.svg

    AI 算法与数据分析方案：智能检测，噪声抑制，多类型适配

  • x1_iocn4.svg

    大 Focus Range 检测：大行程 Z 轴，适配大小 Focus 检测需求

  • x2_01.svg

    高速运动平台：平台加速，检测效率提升

相关产品

可能感兴趣的方案