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半导体芯片_光罩制程-04.jpg 半导体芯片_光罩制程-10.jpg

光罩的量测与检测

行业挑战

  • 01

    单缺陷连锁放大风险：光罩存在任一缺陷，都会批量复制至上千篇晶圆，相比晶圆缺陷，对成品良率造成的影响更为严重

  • 02

    大尺寸高密度检测要求严苛：掩模版型尺寸大、线路图案排布密集，检测设备需具备高灵敏度与高缺陷捕获能力

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解决方案

随着半导体制程精度持续升级，行业对光罩 CD 关键尺寸量测的重复性、稳定性，以及微小缺陷的检出能力提出了极致要求。天准针对光罩制程打造覆盖 CD 量测与缺陷检测的一体化解决方案，覆盖关键尺寸量测、缺陷检测全流程，适配高端光罩智能化、洁净化量产需求。

  • CD 量测端：MT270UV 依托 UV 光学检测能力，可完成 9 寸及以下光罩的高精度尺寸量测，CD 量测重复性可达 1.5 nm；DaVinci 270UV 为全封闭全自动机型。

  • 缺陷检测端：SPECTOR（SPECTOR-M/A/5500）专注于光罩缺陷检测，支持 die-to-die 比对或标准图像比对，可稳定检出 0.8 μm 以上缺陷，最大可兼容 14 寸大尺寸光罩检测。CD 量测重复性优于 2 nm，典型值优于 1 nm，检测精度优异。同时配备 SMIF、SECS/GEM 协议及全自动搬运，满足洁净环境智能化制造需求。

方案优势

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    高精度量测：CD 量测重复性低至 1 nm

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    灵活易用：具备 GDS 功能，免 Recipe 缺陷比对，支持 SMIF 与全自动搬运

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    成熟稳定可靠：低 COO、易维护、无短周期消耗品，长期稳定

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