产品中心
查看所有产品
晶圆缺陷检测设备
套刻与关键尺寸测量设备
PCB 制程设备
PCB 检测设备
三坐标测量机
影像测量仪
3C 部件量检测设备
具身智能方案
高阶智能驾驶方案
智能装备
光伏分选设备
晶圆缺陷检测设备
TB2000
TB1500
TB1100
套刻与关键尺寸测量设备
DaVinci
MT3000VIS/UV/IR
Spector
MT270UV
PCB 制程设备
PCB钻孔设备
CO₂ 激光钻孔设备
PCB曝光设备
线路(LDI)
卷式(LDI)
防焊(LDI)
IC 载板(LDI)
自动线产品
PCB 检测设备
AOI-M 系列手动
光学检测设备
AOI-OL 系列在线
光学检测设备
三坐标测量机
CMZ 计量型三坐标
CMU 高精度三坐标
CME 经济型三坐标
CMS 车间型三坐标
影像测量仪
VMZ 高精度影像仪
VMQ 闪测影像仪
VMQ-D 闪测影像仪
VMQ 龙门式
闪测影像仪
VMG 龙门型
大行程影像仪
VMU 高端影像仪
VMC 经典影像仪
VME 经济影像仪
VMA 半自动影像仪
3C 部件量检测设备
外观检测装备
尺寸测量装备
具身智能方案
具身智能方案
高阶智能驾驶方案
低算力方案
中算力方案
高算力方案
智能装备
定子智能产线
转子智能产线
总成总装智能产线
减振器智能产线
空簧智能产线
打气泵-空压机
智能产线
制动系统智能产线
转向系统智能产线
热管理集成模块
智能产线
电子水泵智能产线
电子油泵智能产线
悬架执行器智能产线
光伏分选设备
光伏硅片分选机
解决方案
半导体芯片
算力设施
智能终端
机器人
先进逻辑制程
明场缺陷检测
暗场缺陷检测
套刻与关键尺寸测量
光罩制程
光罩的量测与检测
存储芯片制程
明场缺陷检测
暗场缺陷检测
先进封装
明场缺陷检测
暗场缺陷检测
MEMS、Bonding 的制程管控
功率器件
明场缺陷检测
暗场缺陷检测
半导体设备关键部件测量
喷淋头测量
溅射靶材平整度测量
碳化硅结构件测量
激光钻孔
HDI 板、IC 载板、软硬结合板的微盲孔/通孔钻孔
LDI
线路激光直写设备/阻焊激光直写设备
AOI 检测
PCB 在线 AOI 解决方案
热管理
热管理(液冷相关)
精密测量
光模块贴装精度测量
硅片分选
无人高速分选机
3C 外观检测
外观检测装备
3C 尺寸测量
尺寸测量装备
通用测量
笔记本外壳智能测量
手机玻璃尺寸测量
手机结构件全尺寸测量
具身智能
机器狗
机器人
智能驾驶
开放场景
封闭场景
智能制造
扁线电机定子生产
空簧装配
资源与服务
服务方案
视频中心
投资者关系
关于天准
走进天准
科研实力
企业文化
新闻资讯
CN
EN
CN
联系我们
EN
产品中心
晶圆缺陷检测设备
TB2000
TB1500
TB1100
套刻与关键尺寸测量设备
DaVinci
MT3000VIS/UV/IR
Spector
MT270UV
PCB 制程设备
PCB钻孔设备
CO₂ 激光钻孔设备
PCB曝光设备
线路(LDI)
卷式(LDI)
防焊(LDI)
IC 载板(LDI)
自动线产品
PCB 检测设备
AOI-M 系列手动
光学检测设备
AOI-OL 系列在线
光学检测设备
三坐标测量机
CMZ 计量型三坐标
CMU 高精度三坐标
CME 经济型三坐标
CMS 车间型三坐标
影像测量仪
VMZ 高精度影像仪
VMQ 闪测影像仪
VMQ-D 闪测影像仪
VMQ 龙门式
闪测影像仪
VMG 龙门型
大行程影像仪
VMU 高端影像仪
VMC 经典影像仪
VME 经济影像仪
VMA 半自动影像仪
3C 部件量检测设备
外观检测装备
尺寸测量装备
具身智能方案
具身智能方案
高阶智能驾驶方案
低算力方案
中算力方案
高算力方案
智能装备
定子智能产线
转子智能产线
总成总装智能产线
减振器智能产线
空簧智能产线
打气泵-空压机
智能产线
制动系统智能产线
转向系统智能产线
热管理集成模块
智能产线
电子水泵智能产线
电子油泵智能产线
悬架执行器智能产线
光伏分选设备
光伏硅片分选机
解决方案
半导体芯片
先进逻辑制程
明场缺陷检测
暗场缺陷检测
套刻与关键尺寸测量
光罩制程
光罩的量测与检测
存储芯片制程
明场缺陷检测
暗场缺陷检测
先进封装
明场缺陷检测
暗场缺陷检测
MEMS、Bonding 的制程管控
功率器件
明场缺陷检测
暗场缺陷检测
半导体设备关键部件测量
喷淋头测量
溅射靶材平整度测量
碳化硅结构件测量
算力设施
激光钻孔
HDI 板、IC 载板、软硬结合板的微盲孔/通孔钻孔
LDI
线路激光直写设备/阻焊激光直写设备
AOI 检测
PCB 在线 AOI 解决方案
热管理
热管理(液冷相关)
精密测量
光模块贴装精度测量
硅片分选
无人高速分选机
智能终端
3C 外观检测
外观检测装备
3C 尺寸测量
尺寸测量装备
通用测量
笔记本外壳智能测量
手机玻璃尺寸测量
手机结构件全尺寸测量
机器人
具身智能
机器狗
机器人
智能驾驶
开放场景
封闭场景
智能制造
扁线电机定子生产
空簧装配
资源与服务
服务方案
视频中心
投资者关系
关于天准
走进天准
科研实力
企业文化
新闻资讯
首页
关于天准
新闻资讯
半导体芯片
芯机遇,智未来 | 天准邀您共赴CSEAC 2025半导体设备年会
2025年08月21日
分享
上一篇
聚力芯制造!天准科技与您相约2025深圳国际半导体盛会
2025年09月02日
下一篇
矽行面向40nm制程BFI设备获得客户订单,国产半导体前道检测再进阶
2025年05月05日
推荐新闻
2026年04月16日
矽行明场缺陷检测设备成功出货头部晶圆厂
2025年09月16日
破局芯制程,自主铸基石 | 天准闪耀SEMI-e半导体展
2025年09月02日
聚力芯制造!天准科技与您相约2025深圳国际半导体盛会
2025年08月21日
芯机遇,智未来 | 天准邀您共赴CSEAC 2025半导体设备年会